时间：2025/12/27 22:35:12
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1008CS-121XGLC 是由 L-com 公司生产的一款表面贴装（SMT）射频同轴连接器，专为高频信号传输应用设计。该连接器属于 SMA 系列，采用直插式 PCB 安装方式，适用于需要高频率、低损耗信号连接的通信系统和射频电路中。其结构紧凑，适合在空间受限的印刷电路板上使用，广泛应用于无线通信设备、测试测量仪器、雷达系统以及微波模块等场合。该型号具备良好的电气性能和机械稳定性，能够在恶劣环境条件下保持可靠的信号完整性。外壳通常由不锈钢或黄铜制成，并进行镀金处理，以提高耐腐蚀性和导电性。中心触点采用弹性材料设计，确保与配合插头实现稳固的电气接触。1008CS-121XGLC 支持高达 18 GHz 的工作频率范围，满足大多数中高频射频应用的需求。此外，该连接器符合 RoHS 环保标准，适用于现代电子制造中的无铅焊接工艺流程。由于其为被动元件，不涉及供电或主动信号处理功能，因此在使用时需注意匹配阻抗（通常为 50 欧姆），并避免过度插拔导致机械磨损。
类型：SMA 连接器
安装方式：表面贴装（SMT）
接口类型：公头（Male）
阻抗：50 Ω
频率范围：DC ~ 18 GHz
中心导体材质：铍铜，镀金
外壳材质：不锈钢或黄铜，镀金
安装孔尺寸：适配标准 PCB 安装孔
端接方式：PCB 表面贴装
工作温度范围：-65°C ~ +165°C
RoHS合规：是
1008CS-121XGLC 具备优异的高频传输性能，可在 DC 至 18 GHz 的宽频率范围内保持稳定的阻抗匹配和低插入损耗。其内部结构经过精密设计，确保中心导体与外导体之间的均匀分布电容和电感，从而减少信号反射和驻波比（VSWR）。该连接器的电压驻波比（VSWR）通常小于 1.25:1，在高频段仍能维持较高的信号传输效率。
该器件采用表面贴装技术（SMT），便于自动化贴片机进行高速、高精度装配，提升生产效率并降低人工成本。SMT 封装形式也使得连接器与 PCB 之间的连接更加牢固，减少了因振动或热胀冷缩引起的焊点开裂风险。同时，其小型化设计节省了宝贵的 PCB 空间，特别适用于高密度布局的射频模块和紧凑型通信设备。
机械方面，1008CS-121XGLC 使用高强度金属材料制造，具有出色的耐用性和抗干扰能力。镀金层不仅提升了导电性能，还增强了抗氧化和耐腐蚀能力，确保长期使用的可靠性。连接器支持多次插拔操作，通常可承受数百次以上的插拔循环而不显著影响电气性能。
该产品符合 RoHS 指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，适用于环保型电子产品制造。此外，其兼容无铅回流焊工艺，能够在高温焊接过程中保持结构完整性和电气特性稳定，适合现代电子组装生产线的标准流程。
1008CS-121XGLC 广泛用于各类需要高频信号连接的电子系统中。常见应用场景包括无线基站、微波通信设备、卫星通信终端、雷达发射接收模块以及测试与测量仪器如矢量网络分析仪、频谱仪的接口转接板等。
在无线通信领域，该连接器常被用于将射频前端模块（如功率放大器、低噪声放大器、开关等）与主控 PCB 板进行可靠连接，确保信号在不同子系统之间高效传输。在工业和军事级设备中，因其具备良好的温度适应性和抗振动性能，也被广泛部署于恶劣环境下的远程传感系统和车载通信装置。
此外，在研发和生产测试环节，1008CS-121XGLC 常作为 PCB 上的标准射频接口，用于连接外部测试电缆或天线模拟负载，便于对射频电路进行调试、校准和性能验证。其标准化的 SMA 接口设计也方便与其他品牌设备互连，提高了系统的兼容性和扩展性。
