类型：射频电感器
　　封装/外壳：0603（1608公制）
　　电感值：120 nH
　　容差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约1.4 GHz
　　直流电阻（DCR）：最大约0.75 Ω
　　额定电流：最大约120 mA
　　Q值：在100 MHz下典型值大于55
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　端接材料：镍/锡镀层，兼容无铅焊接
　　磁芯材料：陶瓷基非磁性结构
　　屏蔽类型：非屏蔽型
　　频率适用范围：适用于高达2 GHz以下的射频应用

1008CS-121XGLB采用先进的陶瓷基厚膜技术制造，具有优异的高频响应特性和稳定的电气性能。其核心优势之一是在高频工作条件下仍能维持较高的Q值，这有助于减少信号传输过程中的能量损耗，提升射频系统的整体效率。高Q值意味着更低的等效串联电阻（ESR），从而降低发热并提高谐振电路的选择性和带宽控制能力。该电感器的非磁性陶瓷基结构有效避免了磁芯饱和问题，确保在不同电流负载下电感值保持稳定，特别适合用于功率放大器输出匹配网络和低噪声放大器输入匹配电路。
　　此外，1008CS-121XGLB具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电感值漂移极小，适合严苛环境下的长期运行。其精确的±5%电感容差使得在精密射频调谐和阻抗匹配设计中无需额外校准，简化了生产调试流程。器件的自谐振频率（SRF）高达约1.4GHz，确保在2.4GHz WLAN等主流频段内仍处于感性区域，避免因进入容性区而导致电路失配或性能下降。
　　该元件的0603小型封装不仅节省PCB空间，还具备良好的机械强度和热循环耐久性，适应自动化高速贴片设备的要求。由于其非屏蔽结构设计，安装时需注意与其他元件的间距以减少互感干扰，但同时也降低了寄生电容的影响，有利于高频性能发挥。整体而言，1008CS-121XGLB是一款面向高性能无线通信系统的理想射频电感解决方案，兼顾小型化、高效能与高可靠性。

1008CS-121XGLB广泛应用于各类高频射频电路中，尤其是在无线通信系统的关键模块中发挥重要作用。它常被用于Wi-Fi 2.4GHz前端模块中的输入输出匹配网络，帮助实现天线与收发芯片之间的最佳阻抗匹配，从而最大化功率传输效率并减少反射损耗。在蓝牙低功耗（BLE）和Zigbee等短距离无线通信设备中，该电感可用于LC滤波器或谐振回路，以抑制杂散信号并增强接收灵敏度。此外，在蜂窝移动设备如智能手机和平板电脑的射频前端设计中，1008CS-121XGLB可用于功率放大器偏置电路中的射频扼流圈（RFC），隔离直流供电路径与射频信号路径，防止射频信号泄漏至电源网络造成干扰。
　　在物联网（IoT）传感器节点、智能穿戴设备和无线模块中，由于对尺寸和功耗要求极为严格，该电感的小型化封装和低损耗特性使其成为优选元件。同时，其高稳定性和宽温工作能力也适用于工业级无线通信设备和车载无线模块。在射频识别（RFID）读写器和标签电路中，可用于构建谐振天线匹配网络，提升能量耦合效率和通信距离。此外，该器件还可用于低通、带通滤波器设计以及超外差接收机中的本振（LO）信号处理电路，确保频率稳定性和信号纯净度。

LQG15HN121J02D
　　RLG1512HG-121J-T2
　　SRP1005-121X
　　HPF1008SQ-121S