类型：1.0mm 母头到母头转接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触端类型：焊料
　　阻抗：50 Ω
　　频率范围：直流至110 GHz
　　耐压：500 V RMS
　　中心触点电流额定值：0.5 A
　　工作温度范围：-65°C 至 +165°C
　　材料：陶瓷绝缘体，不锈钢外壳镀金
　　连接类型：面板安装或PCB直连
　　屏蔽：全屏蔽金属结构以减少电磁干扰
　　机械寿命：≥500次插拔循环
　　VSWR：典型值 < 1.35:1（在70GHz以下）
　　插入损耗：典型值 < 0.7 dB @ 70 GHz；< 1.2 dB @ 110 GHz
　　封装尺寸：微型表面贴装设计，适合高密度布局

1008CS-121XFLC 具备卓越的高频传输性能，能够在高达110 GHz的频率范围内稳定工作，是目前商用射频连接器中支持极高频段的型号之一。其核心优势在于采用了1.0mm极小尺寸接口标准，这种接口虽然物理强度较低，但可实现毫米波频段下的精确阻抗控制和最小化的信号反射。该连接器内部使用高纯度陶瓷作为介质材料，具有优异的介电常数稳定性和热膨胀系数匹配性，能够在宽温环境下维持一致的电气性能。
　　该器件采用全金属屏蔽外壳并经过镀金处理，不仅增强了抗腐蚀能力，还显著降低了接触电阻和电磁泄漏风险。表面贴装设计使其可以直接通过回流焊工艺集成到高频PCB上，适用于自动化生产流程，提高了组装效率和一致性。此外，其严格的制造公差控制确保了每次插拔连接时都能保持可靠的电气接触，尤其适合用于实验室环境中的可重复测试配置。
　　值得注意的是，1.0mm连接器不具备防错配机制，因此必须严格避免与不同尺寸如2.4mm或2.92mm连接器误接，否则会造成永久性损坏。为了保证长期可靠性，建议在洁净环境中操作，并使用专用清洁工具定期维护接触面。该连接器还具备出色的相位稳定性，在多次插拔后仍能保持相位响应的一致性，这对相控阵雷达和相干通信系统至关重要。

1008CS-121XFLC 主要应用于需要超高频宽带传输能力的专业领域。在5G及未来6G无线通信的研发测试中，它被广泛用于毫米波前端模块之间的互连，尤其是在波束成形芯片和天线阵列间的信号路径中。该连接器也常见于高速数字测试平台，例如400 GbE甚至更高速率的误码率测试系统中，作为示波器、矢量网络分析仪（VNA）、信号发生器等高端测试仪器的前端接口延伸部件。
　　在航空航天与国防工业中，该器件用于雷达导引头、电子战系统和卫星通信终端中，承担高频本振信号、中频信号或接收/发射通路的可靠连接任务。科研机构在开展太赫兹技术探索时，也会利用此类1.0mm连接器构建过渡结构，将信号从标准测试设备耦合至定制化波导或片上天线系统。
　　此外，在半导体晶圆级测试过程中，探针台常配备1.0mm接口的探针卡，而1008CS-121XFLC可用于搭建校准件或测试夹具，实现对高频IC（如毫米波雷达芯片、WiGig收发器）的精准测量。由于其支持高达110 GHz的频率，因此也成为下一代Wi-Fi 7（802.11be）设备开发中的关键互连元件之一。

VX100A-HMDJ