型号：1008CS-120XMBC
　　制造商：Molex
　　类型：高速差分连接器
　　触点数量：120
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　数据速率：最高支持 12.0 Gb/s
　　阻抗：100 Ω 差分阻抗匹配
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：高温热塑性塑料（如 Liquid Crystal Polymer）
　　接触镀层：金镀层（Au），厚度可选 15 μin 或 30 μin
　　屏蔽结构：集成金属屏蔽壳
　　插拔次数：≥ 500 次
　　耐电压：500 V AC rms
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　接触电阻：≤ 20 mΩ
　　信号完整性：支持 PCIe Gen3/Gen4、SAS/SATA、InfiniBand 等协议

1008CS-120XMBC 连接器的核心优势在于其卓越的高速信号完整性设计。该连接器采用了优化的差分对布局和精密控制的传输线结构，确保在整个工作频率范围内实现稳定的 100 Ω 差分阻抗，从而显著减少信号反射和失真。其内部差分信号对经过严格的配对和间距控制，最小化了近端和远端串扰（NEXT/FEXT），保证多通道并行传输时的信号纯净度。连接器外壳集成了高强度金属屏蔽罩，提供连续的360°电磁屏蔽，有效抑制外部噪声干扰以及相邻高速通道之间的耦合效应，提升了系统的整体EMI性能。
　　该器件使用高性能液态结晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有极低的介电常数（Dk ≈ 2.9）和耗散因数（Df ≈ 0.002），在高频下仍能保持出色的电气稳定性，大幅降低信号衰减和抖动累积。触点系统采用双梁式接触设计，提供冗余接触路径，增强了连接的可靠性和抗振动能力，同时降低了接触电阻的变化率。金镀层厚度可根据应用需求选择，兼顾成本与耐久性，在多次插拔后仍能维持良好的导电性能。
　　1008CS-120XMBC 支持表面贴装（SMT）工艺，适用于自动化贴片生产线，配合精确的PCB焊盘设计可实现高良率回流焊接。其结构设计考虑了热膨胀系数匹配问题，减少了因温度循环引起的焊点疲劳风险。此外，该连接器具备导向和防误插功能，便于现场维护和模块更换，尤其适用于需要频繁升级或维修的电信和数据中心设备。整体设计符合IEC、UL及Telcordia等行业标准，确保在严苛环境下的长期可靠性。

1008CS-120XMBC 高速连接器主要应用于对数据吞吐量和信号完整性要求极高的现代电子系统中。在通信基础设施领域，它被广泛用于路由器、交换机和基站中的背板互连、线路卡与交换卡之间的高速接口，支持诸如10GBASE-KR、40GbE和100GbE等以太网标准。在数据中心和高性能计算环境中，该连接器常见于服务器主板与扩展卡之间、存储阵列与控制器之间的高速链路，适用于PCIe Gen3、Gen4甚至早期Gen5应用，保障GPU、FPGA和NVMe SSD等高速外设的数据传输效率。
　　此外，1008CS-120XMBC 也适用于测试与测量设备，如高速示波器、协议分析仪和自动测试设备（ATE），其中对信号保真度的要求极为严格。其稳定的电气性能和低抖动特性使其成为构建高速串行测试通道的理想选择。在军事和航空航天领域，由于其具备高可靠性、抗振动和宽温工作能力，也被用于雷达系统、航电总线和卫星通信终端中的高速数据采集与传输模块。
　　该连接器还可用于光纤收发模块（如QSFP+、CFP）与主控板之间的电接口连接，作为光电转换路径中的关键互连组件。其紧凑的0.8mm间距设计有助于提高板级密度，适应小型化趋势。无论是企业级网络设备还是嵌入式工业平台，只要涉及多通道、高频率差分信号传输，1008CS-120XMBC 都能提供稳定、高效的物理层解决方案。