制造商：Molex
　　产品类型：背板连接器/板对板连接器
　　针脚数：120
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触材料：磷青铜
　　接触镀层：金（Au）
　　外壳材质：金属屏蔽壳
　　额定电压：250V AC
　　额定电流：1.5A 每触点
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　耐电压：1000V AC / 分钟
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　适用标准：IEC 60601, UL, CSA, RoHS
　　阻抗匹配：100Ω 差分
　　支持速率：最高 10 Gbps
　　连接器类型：直插式公座
　　锁紧机制：卡扣式锁定
　　端接方式：回流焊
　　屏蔽特性：全金属屏蔽，提供 EMI 抑制
　　极化设计：防误插键槽设计

1008CS-120XGLC 连接器的核心特性之一是其卓越的高速信号传输能力。该连接器经过精心的阻抗控制设计，确保差分对之间的特性阻抗维持在 100Ω 左右，极大程度地减少了信号反射和串扰，从而保障了在高频环境下信号的完整性。其内部布线布局优化，差分对之间保持恒定间距并采用双绞或平行对称走线结构，进一步降低电磁耦合效应。此外，连接器配备全金属屏蔽外壳，能够有效隔离外部电磁干扰（EMI），防止噪声侵入敏感的高速数据通道，同时也减少了对外辐射，满足 FCC 和 CE 等电磁兼容性认证要求。这种屏蔽设计结合多点接地策略，在系统级 EMI 防护方面表现出色。
　　另一个关键特性是其出色的机械耐用性和环境适应性。1008CS-120XGLC 设计可承受数千次插拔循环而不影响电气性能，得益于高质量的弹性接触件和耐磨镀金层（通常厚度为 1.27μm 或更高）。其材料选择兼顾热膨胀系数匹配，避免因温度变化导致焊点开裂或结构变形。产品可在 -55°C 到 +105°C 的极端温度范围内稳定运行，适用于工业现场、轨道交通及户外通信设备等恶劣环境。此外，该连接器具备良好的防尘防水性能（配合对接组件时可达 IP67 级别），并通过了严格的振动、冲击和盐雾测试，确保长期可靠性。
　　从系统集成角度来看，1008CS-120XGLC 采用了紧凑型封装设计，适合高密度 PCB 布局。其表面贴装（SMT）工艺兼容自动化贴片生产线，便于大规模制造。回流焊接参数经过验证，确保焊接过程中不会因热应力造成连接器翘曲或虚焊。该器件还具备明确的极化导向结构（keying design），防止错误对接，保护昂贵的主板电路。整体结构刚性强，能承受装配和维护过程中的机械应力，减少意外损坏风险。

1008CS-120XGLC 主要应用于对信号完整性和系统可靠性要求极高的工业与通信领域。典型应用场景包括 CompactPCI Serial 架构的工控机背板互连系统，其中多个功能模块通过该连接器实现高速数据交换。它也被广泛用于铁路信号控制系统、医疗成像设备、军用通信平台以及高端测试测量仪器中，作为主控板与扩展板之间的核心连接界面。在这些系统中，1008CS-120XGLC 支持 PCI Express Gen2/Gen3、SATA III、USB 3.0 和 10GBASE-KR 等高速串行协议，实现低延迟、高带宽的数据传输。此外，由于其优异的 EMI 抑制能力和宽温工作特性，该连接器常被选用在航空航天电子系统和地下勘探设备中，承担关键任务的数据链路。在数据中心服务器背板或刀片式服务器模块间互连中，也可看到类似规格连接器的身影，尽管具体型号可能有所调整以适配不同堆叠高度或密度需求。总之，凡是需要在紧凑空间内实现稳定、高速、抗干扰强的板间连接场合，1008CS-120XGLC 都是一个值得信赖的选择。

1008CS-120XGLF
　　1008CS-120XGMC
　　91432-1201
　　91434-1201