时间：2025/12/27 23:32:14
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1008CS-100XKLC 是一款由 Molex 公司生产的表面贴装共模扼流圈（Common Mode Choke），主要用于高速差分信号线路中的电磁干扰（EMI）抑制。该器件属于 Molex 的 1008CS 系列，专为高频数据传输应用设计，适用于需要高共模噪声抑制能力同时保持差分信号完整性的场合。其封装形式为小型化表面贴装（SMD），便于在高密度印刷电路板（PCB）上集成。该器件具有低插入损耗、高共模阻抗和良好的温度稳定性，能够有效滤除共模噪声，防止其通过电缆辐射或进入系统内部造成干扰。此外，1008CS-100XKLC 具备优异的信号保真度特性，确保高速信号如 USB、HDMI 或以太网信号在经过滤波后仍能保持完整性。由于其出色的性能表现，该元器件广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该型号的命名遵循 Molex 的标准命名规则：'1008CS' 表示产品系列，'100' 可能代表电感值或阻抗等级，'XKLC' 为特定版本或包装代码。器件采用多层陶瓷或磁性材料绕组结构，具备良好的高频响应特性和热稳定性。其工作温度范围通常覆盖工业级标准，适合在复杂电磁环境中长期稳定运行。
产品类型：共模扼流圈
安装类型：表面贴装（SMD）
通道数：1
电感值（共模）：100 μH
额定电流：80 mA
直流电阻（DCR）：典型值 3.5 Ω
自谐振频率：典型值 25 MHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装尺寸：2.0 mm x 1.6 mm x 1.0 mm（小型化 SMD 封装）
引脚数：6
屏蔽类型：非屏蔽
最大绝缘电压：500 Vrms
容差：±20%
1008CS-100XKLC 具备卓越的共模噪声抑制能力，能够在宽频范围内提供稳定的高阻抗特性，从而有效衰减高频共模干扰信号。其核心设计采用高性能磁性材料，在保证高电感值的同时，最大限度地减少磁芯损耗和涡流效应，提升了整体效率和热稳定性。该器件在 100 MHz 频率下可实现超过 60 dB 的共模抑制比，显著改善系统的电磁兼容性（EMC）性能。此外，其低差分模式插入损耗确保了有用信号在传输过程中的完整性，避免因滤波元件引入额外的信号衰减或失真，特别适用于高速数字接口应用。
该共模扼流圈具有良好的温度适应性，可在 -40°C 至 +125°C 的宽温范围内稳定工作，满足工业级和部分汽车级应用需求。其表面贴装封装设计不仅节省 PCB 空间，还支持自动化贴片工艺，提高生产效率和焊接可靠性。器件结构经过优化，具备较强的抗机械应力能力，能够在回流焊过程中承受高温冲击而不影响电气性能。此外，1008CS-100XKLC 的六引脚布局有助于降低寄生电感和串扰，提升高频下的信号隔离效果。其非屏蔽结构在保持轻量化和低成本的同时，仍能提供足够的磁场约束，防止对外部元件造成干扰。
该器件还具备较高的绝缘耐压能力，最大可达 500 Vrms，增强了在高压环境或长距离信号传输中的安全性。其直流电阻较低（典型值 3.5 Ω），有助于减少功率损耗和温升，延长使用寿命。容差控制在 ±20%，虽然不如精密电感严格，但在 EMI 滤波应用中已足够满足大多数设计需求。整体而言，1008CS-100XKLC 在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡，是高速差分线路 EMI 抑制的理想选择之一。
1008CS-100XKLC 主要用于各类高速数据通信接口的电磁干扰滤波，典型应用场景包括 USB 2.0/3.0 数据线、HDMI 接口、DisplayPort、以太网 PHY 层电路以及 LVDS（低压差分信号）传输线路。在这些应用中，高速差分信号容易产生共模噪声，尤其是在长距离传输或连接器附近，可能引发辐射超标问题。通过在信号路径中加入该共模扼流圈，可以有效抑制共模电流，降低 EMI 发射水平，帮助产品通过 FCC、CE 等电磁兼容认证。
此外，该器件也常用于便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑的内部电路设计中，用于保护敏感模拟电路免受数字电路噪声干扰。在工业自动化系统中，它可用于 PLC 通信模块、传感器接口和现场总线（如 RS-485）的信号调理电路，提升系统抗干扰能力和运行稳定性。在医疗电子设备中，由于对电磁兼容性要求极高，1008CS-100XKLC 可用于关键信号链路的噪声过滤，确保设备安全可靠运行。其小型化封装也使其适用于空间受限的可穿戴设备和 IoT 终端产品。
74279261000 (TDK)
BLM18AG100SN1D (Murata)
SRN3015TA-101Y (Bourns)
