制造商：Amphenol
　　类型：板对板连接器
　　系列：Mini-Pop
　　触点数：80
　　排数：2
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：8.0 mm
　　性别：公头（Male）
　　端接方式：回流焊
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　是否防呆：是
　　是否带极化键：是
　　RoHS合规：是

10076579-002C-TRLF 具有出色的高频信号完整性设计，能够支持高达5 Gbps以上的数据传输速率，适用于多种高速数字接口应用场景。其内部端子结构采用优化的差分对布局，有效降低了串扰和电磁干扰（EMI），提高了信号传输的稳定性和可靠性。该连接器在制造过程中采用了精密冲压和成型技术，保证了每个触点的一致性和长期接触可靠性。端子表面镀层通常为镍钯金（Ni-Pd-Au），这种多层镀层不仅增强了耐腐蚀能力，还显著提升了接触界面的导电性能，避免因氧化导致接触不良的问题。连接器本体使用液晶聚合物（LCP）材料制成，具备优异的尺寸稳定性和耐热性，在高温回流焊过程中不易变形或翘曲，从而保障了SMT贴装良率。其双排、细间距（0.4mm）的设计极大节省了PCB空间，满足现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。此外，该器件具备良好的机械锁紧结构，在振动或冲击环境下仍能保持稳固连接，防止意外脱落。产品还集成了防反插导向槽和极性识别特征，避免用户错误装配，提高整机装配效率和安全性。
　　该连接器在设计上充分考虑了可制造性与可维护性，支持全自动贴片机进行高速贴装，并兼容标准SMT工艺流程。其底部中央区域设有接地端子配置选项，可用于增强系统EMI屏蔽效果，进一步提升整体电路抗干扰能力。同时，由于其标准化接口定义，便于在不同项目之间实现模块化设计和快速替换，降低开发周期和成本。Amphenol 提供完整的技术支持文档，包括3D模型、 footprint建议、阻抗控制指南等，帮助工程师快速完成PCB布局布线工作。该器件通过了多项国际认证测试，包括插拔寿命、温湿度循环、盐雾试验等，确保在各种严苛环境下的长期可靠运行。

10076579-002C-TRLF 主要用于需要高密度、高速度板间互联的电子系统中。典型应用包括智能手机和平板电脑中的主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板）之间的连接；在通信设备中用于背板模块与主控板之间的高速信号传输；也可用于工业控制系统的模块化扩展接口，实现功能单元的灵活组合。此外，该连接器适用于便携式医疗设备、无人机飞控系统、智能穿戴设备等领域，特别是在空间受限但对信号完整性要求较高的场合表现尤为突出。因其支持多种高速协议并具备良好EMI性能，也常被用于高清视频传输系统，例如嵌入式显示模块或车载娱乐系统中的板级互连解决方案。随着物联网和边缘计算设备的小型化趋势加剧，此类微型高速连接器的需求持续增长，10076579-002C-TRLF 凭借其高可靠性与紧凑设计，成为许多高端电子产品的首选互连方案之一。