时间：2025/12/27 17:44:40
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100414232000E是一款由Molex公司生产的高速背板连接器，属于其Impel系统互连产品系列。该连接器专为高性能计算、数据中心、通信基础设施以及其他需要高密度、高带宽信号传输的应用而设计。作为现代电子系统中关键的物理层组件之一，100414232000E支持差分对高速信号传输，具备优异的电气性能和机械稳定性，能够满足严苛环境下的可靠连接需求。该器件采用先进的接触技术与屏蔽结构，在保证低插入损耗和低回波损耗的同时，有效抑制电磁干扰（EMI），提升整体信号完整性。其模块化设计允许灵活配置通道数量，并兼容多种板对板间距布局，适用于前板、中板及背板等多种安装方式。此外，该连接器使用耐高温材料制造，符合RoHS环保标准，支持通孔焊接工艺，确保在复杂PCB装配过程中保持良好的共面性和焊接可靠性。由于其出色的可扩展性和长期供货保障，100414232000E被广泛应用于路由器、交换机、服务器背板、存储设备以及工业控制系统的背板互连方案中。
制造商：Molex
产品类别：背板连接器 - 顶部/底部触点，堆叠式
触点数（上排）：100
触点数（下排）：100
总触点数：200
安装类型：通孔（Through Hole）
端接方式：焊接
绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
接触电镀层：金（Au）
工作温度范围：-65°C ~ 105°C
额定电压：250V AC RMS
电流额定值：1.5A 每触点
阻抗匹配：100Ω 差分
支持速率：高达 25 Gbps 及以上（取决于布线和协议）
极化特性：有防误插设计
屏蔽结构：集成金属屏蔽壳
配合高度：19.3mm（典型）
PCB 板间距兼容性：支持多种堆叠高度配置
100414232000E连接器具备卓越的高频信号传输能力，其差分对设计经过优化，能够在高达25 Gbps甚至更高的数据速率下维持出色的信号完整性。通过精密控制差分阻抗为100Ω，并最小化串扰、反射和衰减等不利因素，该连接器可满足SerDes架构在高速串行通信中的严格要求，如PCIe Gen4/Gen5、InfiniBand EDR/HDR、以太网400G等应用标准。其内部信号针脚采用交错排列布局，结合外部接地触点环绕保护，形成有效的电磁屏蔽环境，显著降低相邻通道间的近端串扰（NEXT）与远端串扰（FEXT）。此外，连接器本体采用低介电常数、低损耗角正切的液晶聚合物（LCP）材料作为绝缘基材，进一步减少高频信号的能量损失。
机械方面，100414232000E具有高耐用性设计，支持多次插拔操作（通常可达数百次），同时保持稳定的接触压力和低接触电阻。其通孔端子结构增强了与PCB之间的连接强度，防止因热应力或振动导致焊点开裂。模块化堆叠结构允许用户根据系统需求组合不同堆叠层数，实现灵活的板间间距调整，适应紧凑型设备的空间限制。产品还集成了导向结构和极化键槽，防止错误对接，提高装配效率并避免损坏昂贵的背板组件。
从生产制造角度看，该连接器符合无铅焊接工艺要求，适用于回流焊和波峰焊流程，且在高温环境下仍能保持结构稳定性和电气性能一致性。Molex在其制造过程中实施严格的品质控制流程，确保每一批产品的尺寸精度和电气参数高度一致，从而保障大规模量产系统的可靠性与互换性。
100414232000E主要应用于需要高带宽、高密度板间互连的高端电子系统。在电信领域，它常见于核心路由器、多业务边缘平台和光传输设备的背板设计中，用于连接线路卡、交换矩阵卡与控制单元之间的大规模数据通道。在数据中心环境中，该连接器被用于构建高性能服务器与存储阵列之间的高速互连架构，支持400GbE乃至未来800GbE网络接口的物理层互联。此外，在军工、航空航天和测试测量仪器中，由于其出色的抗干扰能力和环境适应性，也被用于雷达信号处理系统、航空电子设备背板以及自动化测试设备（ATE）中的模块化插卡系统。
该连接器特别适合采用ATCA（AdvancedTCA）、MicroTCA或OpenVPX等开放式架构的系统平台，这些标准对连接器的机械鲁棒性、散热性能和信号完整性提出了极高要求。100414232000E不仅能满足当前主流高速协议的电气规范，还能为未来的升级预留足够的性能余量，因此成为许多OEM厂商在开发下一代通信和计算平台时的首选互连解决方案。其广泛应用也体现了现代电子系统向更高集成度、更快速度演进的趋势。
100414231000E
100414233000E
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