类型：连接器（Connector）
　　系列：Micro SpeedStack
　　触点数量：2排，每排多个触点（根据具体配置）
　　电流额定值：通常为0.5A至1A（具体取决于设计）
　　电压额定值：50V AC/DC
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　端接方式：表面贴装技术（SMT）或压接（Crimp）
　　材料：磷青铜触点，LCP绝缘体
　　屏蔽：支持电磁干扰（EMI）屏蔽选项
　　符合标准：RoHS合规，无卤素

10037501-002LF 是Micro SpeedStack系列的一部分，具有以下关键特性：
　　? 高速性能：设计用于支持高速差分信号传输，满足现代高速通信和计算设备的需求，如服务器、存储设备和网络交换机。
　　? 高密度布局：Micro SpeedStack连接器采用紧凑的布局，能够在有限的空间内实现更多的信号通道，适合高密度PCB设计。
　　? 优异的信号完整性：优化的接触设计和屏蔽结构可减少信号串扰和插入损耗，确保稳定的数据传输。
　　? 可靠性高：TE Connectivity的连接器以高耐用性和长期稳定性著称，适用于严苛的工业和商业环境。
　　? 灵活的配置选项：该系列提供多种触点数量、排列方式和端接类型的配置，便于工程师根据具体需求进行选型和设计。
　　? 环保材料：符合RoHS和REACH标准，不含有害物质，适合全球范围内的环保要求。
　　? 易于组装：支持SMT或压接工艺，简化了PCB组装流程，提高了生产效率。
　　? 多种应用适应性：不仅适用于高速数据传输，还可用于电源分配、控制信号传输等多种场景。

10037501-002LF 主要应用于以下领域：
　　? 服务器和存储设备：用于主板与扩展卡之间的高速连接，支持PCIe、SAS、SATA等高速接口。
　　? 网络设备：如交换机、路由器和无线基站，用于高速数据通道的连接。
　　? 工业自动化：在工业控制系统中，用于连接PLC、传感器和执行器，提供可靠的数据和电源传输。
　　? 通信基础设施：用于5G基站、光模块和通信设备内部的高速信号连接。
　　? 医疗设备：在高精度医疗仪器中提供稳定的电气连接，确保数据采集和传输的准确性。
　　? 消费类电子产品：如高端笔记本电脑和平板电脑，用于内部高速连接，提升设备性能和响应速度。

10037501-001LF, 10037501-003LF, 10037502-002LF