制造商：Amphenol
　　类型：板对板连接器
　　系列：Mini-CT
　　触点数量：80
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　方向：垂直
　　堆叠高度：8.00mm
　　间距：0.50mm
　　性别：公头（Male）
　　端接方式：表面贴装
　　材料：铜合金
　　镀层：金（Au）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　阻抗：100Ω 差分
　　支持速率：高达 25 Gbps（每差分对）
　　屏蔽：集成 EMI 屏蔽结构

10018710-FE80RLF 连接器的核心优势在于其高密度与高速信号传输能力的完美结合。该连接器采用 0.50mm 的微小间距设计，在有限的 PCB 空间内实现了 80 个触点的高密度布线，显著提升了系统的集成度，非常适合空间受限但需要大量高速通道的应用场景。
　　在电气性能方面，该器件经过优化设计以支持高达 25 Gbps 的差分信号传输速率，满足现代高速串行协议如 PCIe Gen4/Gen5、SAS、InfiniBand 和以太网 100GbE 及以上标准的需求。其差分对采用对称布局和精确控制的阻抗匹配（100Ω），有效降低信号反射和抖动，确保高速数据链路的稳定性与可靠性。同时，连接器内置屏蔽结构，能够显著减少相邻信号线之间的串扰以及外部电磁干扰的影响，提升整体信号完整性（SI）。
　　机械结构上，10018710-FE80RLF 使用高强度铜合金作为导电触点材料，并在关键接触区域镀覆金层，不仅提高了导电性，还增强了耐腐蚀性和耐磨性，确保在多次插拔后仍能保持稳定的电气连接。绝缘体采用液晶聚合物（LCP）材料，具有优异的尺寸稳定性、耐高温性和低吸湿性，可在恶劣环境条件下长期可靠运行。此外，表面贴装（SMT）安装方式便于自动化装配，提高生产效率并减少人为错误。该连接器还具备良好的对准导向设计，有助于在组装过程中实现准确对接，防止错位损坏触点。
　　总体而言，10018710-FE80RLF 凭借其高密度、高速率、高可靠性的综合性能，已成为高端通信和计算设备中不可或缺的关键互连组件。

10018710-FE80RLF 主要应用于对高速数据传输和高密度互连有严格要求的领域。典型应用场景包括高性能服务器主板与扩展卡之间的连接、数据中心内的交换机与背板互连、光模块与主控板之间的高速接口、存储阵列中的控制器与驱动器通信链路，以及高端路由器和基站设备中的板级互联。此外，该连接器也适用于测试与测量仪器、工业自动化控制系统以及航空航天电子系统中需要稳定高速通信的场合。其出色的信号完整性和环境适应性使其能够在长时间运行和复杂电磁环境下保持稳定性能。

10018710-FE60RLF
　　10018710-FE100RLF
　　10018710-FE120RLF