制造商：Molex
　　类型：板对板连接器
　　系列：SlimStack
　　触点数：30
　　行数：2
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　连接器方向：直角
　　端子材料：磷青铜或铍铜
　　端子镀层：镀金
　　外壳材料：热塑性塑料
　　阻燃等级：UL94-V0
　　电流 rating：0.5 A 每触点
　　电压 rating：50 V AC/DC
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　配合高度：3.3 mm
　　产品编号：100-096-033

Molex 100-096-033 连接器具备多项关键特性，使其成为高密度电子系统中的理想选择。首先，其 0.4 mm 的微小间距设计极大提升了 PCB 上的空间利用率，特别适合智能手机、平板电脑和其他超薄便携设备中的板对板连接需求。这种高密度布局不仅减少了整体尺寸，还优化了信号路径长度，有利于高频信号完整性。
　　其次，该连接器采用直角 SMT 结构，能够有效降低堆叠高度，使主板与子板之间形成垂直连接，从而避免占用过多横向空间。这对于多层电路堆叠结构尤为重要，尤其是在摄像头模组、指纹识别模块或可穿戴设备中表现突出。
　　再者，100-096-033 具备优良的电气性能，每个触点可承载最高 0.5 A 的电流，并能在 50 V 工作电压下稳定运行。镀金触点提供了低接触电阻和优异的抗氧化能力，确保长时间使用后仍能保持良好导通性。此外，其端子结构经过弹性优化设计，在多次插拔后仍能维持稳定的正压力，增强了连接可靠性。
　　机械方面，该连接器外壳采用高强度工程塑料，具备 UL94-V0 阻燃等级，能够在高温环境下安全运行。配合锁扣结构设计，可在振动或冲击环境中防止意外脱落，提升系统整体稳定性。同时，支持自动化贴片工艺，便于大规模生产，提高组装效率与良率。
　　最后，该器件符合 RoHS 指令要求，无铅环保，适用于全球主流市场的合规性认证。综合来看，100-096-033 凭借其小型化、高性能与高可靠性，已成为现代电子设备中不可或缺的关键互连组件。

100-096-033 连接器主要应用于对空间和性能要求极高的便携式电子设备中。在智能手机领域，常用于主控板与显示屏、摄像头模组、电池管理单元之间的板对板连接，满足设备轻薄化趋势下的高密度布线需求。
　　在平板电脑和超极本等移动计算设备中，该连接器被广泛用于主板与 IO 扩展板、触控面板或无线通信模块的互连，提供稳定的数据传输通道，支持 USB、MIPI、I2C 等多种高速接口协议。
　　此外，在可穿戴设备如智能手表、健康监测手环中，由于内部空间极为有限，100-096-033 的超薄设计和直角结构使其成为理想的内部连接解决方案，既能节省空间又能保证信号质量。
　　工业控制与医疗电子领域也有其应用，例如微型传感器模块、手持式诊断仪器等，这些设备同样需要小型化且可靠的连接方案。100-096-033 能够在较宽温度范围内稳定工作，适应恶劣环境下的长期运行需求。
　　另外，无人机、AR/VR 设备等新兴科技产品也逐步采用此类高密度连接器，以实现复杂功能集成与快速模块化装配。总体而言，该型号适用于任何需要高效、紧凑、可靠板级互连的电子系统。