时间:2025/12/27 16:25:06
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1.25-M3.3 是一款由 Molex 公司生产的微型连接器产品,广泛应用于紧凑型电子设备中。该型号属于 Molex 的 PicoBlade? 系列连接器系统,专为高密度、低电流信号传输设计。PicoBlade 系列以其小型化、高可靠性和成本效益著称,适用于需要节省空间且对连接稳定性要求较高的应用场景。1.25-M3.3 中的 '1.25' 指的是其端子间距为 1.25mm,而 'M3.3' 可能代表特定的插座或插头配置,通常用于板对板(Board-to-Board)或线对板(Wire-to-Board)连接。该连接器采用表面贴装技术(SMT),便于自动化生产装配,并具备良好的机械强度和电气性能。外壳材料一般为高温热塑性塑料,具有优异的阻燃性和耐热性,符合 RoHS 环保标准。接触件则多采用磷青铜或铍铜材料,经过镀锡或镀金处理,以确保低接触电阻和长期稳定的导电性能。
产品系列:PicoBlade?
类型:连接器
端子间距:1.25mm
安装方式:表面贴装(SMT)
极数:可根据具体变体不同,常见为 2 至 20 位
额定电压:50V AC/DC
额定电流:1.0A 每触点
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
接触电阻:≤ 20mΩ
绝缘电阻:≥ 1000MΩ
耐电压:250V AC RMS
锁扣类型:标准或带锁扣版本可选
端接方式:线对板或板对板
端子材料:磷青铜或铍铜
端子镀层:镀锡或镀金
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
阻燃等级:UL 94V-0
1.25-M3.3 连接器在现代小型化电子设备中表现出色,其最显著的特性是极高的空间利用率。由于端子间距仅为 1.25mm,它能够在有限的 PCB 面积上实现多路信号连接,非常适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备、便携式医疗仪器等对体积敏感的应用场景。该连接器的设计充分考虑了高频信号传输中的稳定性问题,通过优化端子结构和绝缘材料布局,有效降低了串扰和电磁干扰(EMI),从而提升了信号完整性。其接触件采用弹性良好的磷青铜或高强度铍铜材料,确保在多次插拔后仍能保持稳定的接触压力,延长使用寿命。
此外,1.25-M3.3 支持回流焊工艺,兼容无铅焊接流程,满足现代绿色制造的需求。其 SMT 安装方式不仅提高了组装效率,还增强了连接的机械可靠性,避免了传统通孔插装可能出现的虚焊或应力集中问题。外壳采用 LCP 材料,具备出色的尺寸稳定性和耐高温性能,在 reflow 焊接过程中不易变形,保证了批量生产的良品率。连接器还提供多种极数和配接高度选择,支持直插式和弯角式布局,灵活适应不同的堆叠结构需求。部分型号配备防错插导向结构和锁扣机制,防止误操作导致的损坏,提升现场维护安全性。整体而言,该系列产品在小型化、高密度、高可靠性和可制造性之间实现了良好平衡,是消费类电子产品中理想的互连解决方案。
该连接器广泛应用于各类便携式电子设备中,如智能手机摄像头模组与主板之间的连接、TFT-LCD 显示屏排线接口、电池连接器、传感器模块(如加速度计、陀螺仪)、蓝牙耳机内部组件互联、智能手表心率监测模块、小型无人机飞控板间通信等。在工业领域,可用于紧凑型 PLC 模块、手持测试仪器、条码扫描器以及小型继电器板的信号传输。医疗设备方面,常见于便携式血糖仪、脉搏血氧仪、耳温枪等一次性或可重复使用的诊断工具中。此外,在汽车电子中也有所应用,例如车载信息娱乐系统的子模块连接、后排座椅显示屏线缆接口等。由于其具备良好的环境适应能力,包括抗振动、耐温变和防尘特性,因此在恶劣工况下也能保持稳定工作。随着物联网(IoT)设备的普及,越来越多的小型智能节点需要高效可靠的互连方案,1.25-M3.3 正好满足这一趋势下的技术需求,成为构建微型化电子系统的重要组成部分。