制造商：Molex
　　型号：0952-4074
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：70 位（35 x 2）
　　间距：0.40 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：热塑性塑料 + 金属屏蔽壳
　　耐电压：500 V AC（rms）
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　锁扣机制：有
　　极化特征：有防误插设计
　　焊接方式：适用于回流焊

0952-4074 连接器的核心优势在于其高密度与高可靠性相结合的设计理念。在现代电子产品向小型化、轻薄化发展的趋势下，该连接器凭借仅 0.40 mm 的触点间距实现了在有限空间内传输大量信号的能力，极大提升了 PCB 布局效率。其双排 70 位结构支持多种信号类型的并行传输，包括但不限于数据总线、电源线路和接地路径，满足复杂系统间互联的需求。
　　该器件采用了浮动对接技术，允许在 X 和 Y 轴方向上存在一定范围内的错位补偿能力，通常可达 ±0.3 mm 左右。这种机械容差设计显著降低了主控板与子板在装配过程中的对准精度要求，特别适合自动化生产线的大批量组装场景，有助于减少因对位不准导致的连接失效或引脚损坏问题。
　　电气性能方面，0952-4074 具备优良的信号完整性表现。金属屏蔽外壳不仅增强了结构强度，还提供了有效的 EMI 抑制能力，防止外部噪声干扰敏感信号，同时抑制自身辐射，确保符合 FCC 和 CE 等电磁兼容性认证要求。触点采用金镀层处理，保证了长期使用下的低接触电阻和优异的抗氧化能力，即使在高温高湿环境下也能维持稳定的电气连接。
　　从可靠性角度看，该连接器经过严格的插拔寿命测试，通常可支持多达 30 次以上的插拔循环，适用于需要频繁维护或更换模块的应用场合。其表面贴装设计兼容标准 SMT 工艺流程，便于实现自动化贴片与回流焊接，提高了生产一致性与良品率。此外，产品具备明确的极性标识和防反插结构，避免人为操作失误造成的硬件损伤。综合来看，0952-4074 是一款集小型化、高性能、易装配和高可靠性于一体的先进板对板互连解决方案。

0952-4074 广泛应用于对空间利用率和连接稳定性要求较高的电子系统中。常见于工业控制设备中的主板与扩展卡之间的高速信号传输，如 PLC 模块、人机界面（HMI）和运动控制器等。在医疗电子领域，它被用于便携式监护仪、超声成像设备和诊断仪器中，实现主机与传感器板或显示模组的可靠连接。由于其良好的 EMI 屏蔽性能，也适用于通信设备内部的背板互连或光模块接口，例如基站单元、交换机和路由器中的板卡堆叠结构。此外，在高端测试与测量仪器中，该连接器用于连接主处理板与采集前端，保障高频信号的完整性和系统的长期运行稳定性。其紧凑尺寸和高引脚数特性也使其成为某些高端消费类电子产品（如专业级摄像机或嵌入式计算平台）的理想选择。

53339-7070
　　0952-4076