时间:2025/12/27 16:12:38
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0870-0106 是由 Molex 公司生产的一款高密度、高性能的板对板连接器,广泛应用于需要可靠信号传输和紧凑设计的电子设备中。该器件属于 Molex 的 PicoBlade 系列产品线,专为小型化和高可靠性应用而设计,适用于消费类电子产品、便携式设备、工业控制系统以及通信设备等。0870-0106 是一种直插式(Through-Hole)安装的插座连接器,通常与对应的插头配对使用,以实现两个印刷电路板之间的电气互连。其结构设计注重机械稳定性和电气性能,在有限的空间内提供了良好的接触保持力和低插入力特性,确保在多次插拔后仍能维持稳定的连接性能。
这款连接器采用坚固的热塑性材料作为绝缘体,具有优异的耐热性、阻燃性和抗化学腐蚀能力,符合 RoHS 环保标准。触点采用磷青铜材质,并经过镀金处理,以提高导电性、抗氧化能力和耐磨性,从而保证长期使用的稳定性与低接触电阻。0870-0106 的间距为 1.25mm,适合高密度布局需求,同时支持自动贴装工艺,便于大规模自动化生产。
由于其出色的电气特性和物理耐用性,0870-0106 被广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗仪器以及其他需要微型化和高可靠连接解决方案的应用场景中。此外,该连接器还具备一定的防错插设计,通过键槽或极性标记来防止反向插入,提升装配过程中的安全性与准确性。
制造商:Molex
系列:PicoBlade
触点类型:插座(Receptacle)
安装方式:通孔直插(Through-Hole)
引脚数:6
间距:1.25 mm
额定电压:50 V AC/DC
额定电流:1 A 每触点
接触电阻:最大 30 mΩ
绝缘电阻:最小 100 MΩ
耐电压:500 V AC @ 1 分钟
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
端接方式:PCB 直插焊接
外壳材料:LCP(液晶聚合物),UL94V-0 阻燃等级
触点材料:磷青铜
触点镀层:金镀层(Au)
配对周期:约 30 次插拔
0870-0106 连接器在设计上充分考虑了现代电子设备对小型化、高可靠性和可制造性的多重需求。其最显著的特点之一是 1.25mm 的小间距设计,使得在有限的 PCB 空间内可以实现多引脚信号传输,非常适合高密度布局的应用场景。这种紧凑的设计不仅节省了宝贵的板载空间,还允许设备整体尺寸进一步缩小,特别适用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等追求极致轻薄的产品。同时,该连接器采用了优化的端子几何形状和弹性结构,确保在插拔过程中提供稳定的接触压力,有效降低接触电阻并防止因振动或冲击导致的松动问题。
另一个关键特性是其优异的电气性能表现。每个触点可承载最高 1A 的电流,并能在 50V 的工作电压下稳定运行,满足大多数低功率信号和电源传输的需求。镀金触点不仅提升了导电效率,还显著增强了抗腐蚀和抗氧化能力,即使在高温高湿环境下也能维持长期稳定的连接性能。此外,连接器外壳采用 LCP(液晶聚合物)材料,具备出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能(UL94V-0),能够在回流焊过程中承受高温而不变形,保障 SMT 生产过程的良率。
从机械结构上看,0870-0106 具备良好的导向设计和极性识别功能,防止错误对接,减少装配失误。其通孔直插(Through-Hole)安装方式提供了更强的机械固定力,相比表面贴装更适合需要承受一定外力或频繁插拔的场合。虽然标准配对寿命约为 30 次插拔,但在正常操作条件下仍能保持可靠的电气连续性。整体结构经过严格测试,符合行业标准对绝缘电阻、耐压和环境适应性的要求,确保在复杂工况下的长期稳定性。
0870-0106 连接器主要应用于需要微型化、高密度和可靠连接的电子系统中。在消费类电子产品领域,它常被用于智能手机和平板电脑内部模块之间的连接,例如主板与摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别传感器之间的信号传输。由于其 1.25mm 的小间距和六引脚配置,非常适合传输 I2C、SPI 或 UART 等低速串行通信信号,同时也可用于供电线路的连接。
在便携式医疗设备中,如血糖仪、心率监测仪和便携式超声设备,0870-0106 因其高可靠性和小型化优势而被广泛采用。这些设备对连接器的稳定性和耐用性有较高要求,尤其是在频繁使用或移动环境中,该连接器能够有效抵抗振动和温度变化带来的影响,确保数据采集和传输的准确性。
工业控制与自动化设备也是其重要应用方向之一。在小型 PLC 模块、传感器接口板或人机界面(HMI)设备中,0870-0106 可用于板间堆叠或子板扩展连接,提供稳定可靠的电气通路。此外,在通信设备如路由器、交换机的小型模块化组件中,该连接器也用于实现高速信号以外的功能性连接,如状态指示、配置设置或调试接口。
由于支持通孔焊接,该器件在原型开发和小批量生产中也具有较高的实用性,便于手工焊接和维修。总体而言,0870-0106 凭借其紧凑设计、良好电气性能和成熟的制造工艺,成为众多嵌入式系统和微型电子设备中不可或缺的关键互连元件。