制造商：Molex
　　类型：RF 同轴连接器
　　连接器类型：SMP 母头到板（Panel Mount）
　　阻抗：50 Ω
　　频率范围：DC 至 6 GHz（典型）
　　安装类型：面板安装，表面贴装/通孔兼容
　　端接方式：PCB 直插或表面贴装
　　接触材质：磷青铜或其他高性能合金
　　接触镀层：金镀层
　　外壳材料：不锈钢或镀镍材料
　　绝缘材料：PTFE（聚四氟乙烯）
　　工作温度范围：-65°C 至 +165°C
　　耦合机制：推入式（Push-on）
　　耐久性：500 次插拔周期
　　RoHS 状态：符合 RoHS

086-9SMRC+ 射频连接器的核心优势在于其紧凑型 SMP 接口设计，能够在高密度布局的射频系统中节省宝贵的 PCB 空间。其推入式连接机制无需螺纹旋紧，显著提升了装配效率，同时保证了稳定的电气接触。该连接器在 DC 至 6 GHz 频率范围内表现出色，具有极低的插入损耗和良好的电压驻波比（VSWR），通常 VSWR 小于 1.25:1，确保信号完整性。其内部结构采用精密加工的中心导体与外导体，配合 PTFE 绝缘材料，有效控制阻抗匹配，减少信号反射。
　　该器件具备出色的机械耐用性，经过优化设计可在多次插拔后仍保持稳定的电气性能，适用于需要频繁维护或模块更换的应用场景。其面板安装结构提供良好的对准性和抗振动能力，防止因机械应力导致的连接失效。热稳定性方面，工作温度范围宽达 -65°C 至 +165°C，使其能在极端环境如航空航天、车载雷达和户外通信基站中可靠运行。
　　此外，086-9SMRC+ 支持自动化贴片工艺，便于大规模生产中的 SMT 流水线作业，提高制造效率。金镀层触点不仅增强了导电性，还提高了抗腐蚀能力，延长了使用寿命。整体结构密封性良好，能有效抵御灰尘、湿气等环境因素的影响，提升系统长期运行的可靠性。作为 Molex 成熟 SMP 产品线的一员，该连接器与行业内其他 SMP 标准组件具有良好互换性，方便系统集成与维护。

086-9SMRC+ 主要应用于高频通信系统、测试测量设备、雷达模块、卫星通信终端、无线基础设施以及军用电子设备中。由于其小型化和高性能特点，常被用于毫米波雷达传感器、5G 前传模块、射频收发器板卡和高速数据链路系统中。在自动测试设备（ATE）中，该连接器可用于实现被测器件（DUT）与测试仪器之间的快速、可重复连接，提升测试效率。在航空航天与国防领域，它被广泛集成于电子战系统、导航设备和无人机通信链路中，承担关键的射频信号传输任务。此外，在高端医疗成像设备如 MRI 和超声系统中，也需要此类高稳定性 RF 连接器来保障信号质量。其适用于高振动、宽温变和高湿度等恶劣环境的能力，使其成为工业级和车规级射频模块的理想选择。无论是原型开发还是批量生产，086-9SMRC+ 都能提供稳定可靠的射频互连解决方案。