时间：2025/12/28 13:30:12
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086-3SMRC+ 是由 Molex 公司生产的一款高性能射频同轴连接器，广泛应用于无线通信、电信基础设施、测试测量设备以及高可靠性工业系统中。该连接器属于 Molex 的 3S 系列（即 Slim, Secure, Simple）产品线，专为在紧凑空间内提供稳定、可靠的高频信号传输而设计。086-3SMRC+ 支持毫米波频段操作，适用于现代高速数据传输场景，如 5G 基站、微波回传链路和相控阵雷达系统等。该型号采用直角板端安装方式，适合 PCB 布局受限的应用环境，并具备良好的机械稳定性与电气性能。
该连接器具有坚固的金属外壳结构，提供优异的电磁屏蔽能力，有效减少外部干扰对信号完整性的影响。其内部触点采用镀金处理工艺，确保低接触电阻和长期插拔后的可靠性。086-3SMRC+ 使用空气介质绝缘设计，有助于降低介电损耗，提升高频下的传输效率。此外，该器件支持快速锁定机制（例如推拉式或滑入式锁紧），便于现场维护和模块更换，同时防止意外断开，提高系统运行的连续性。
Molex 086-3SMRC+ 符合 RoHS 指令要求，适用于无铅焊接工艺，包括表面贴装技术（SMT）和选择性回流焊流程。它能够在较宽的工作温度范围内（通常为 -40°C 至 +105°C）保持稳定的电气特性，适应严苛的工业和户外使用条件。由于其小型化设计和高密度布局兼容性，这款连接器常被用于需要多通道 RF 接口的紧凑型设备中，如小型蜂窝基站、毫米波传感器和高端网络设备。
型号：086-3SMRC+
制造商：Molex
系列：3S (Slim, Secure, Simple)
连接器类型：RF 同轴连接器
安装类型：直角，板端（PCB）
阻抗：50 Ω
频率范围：DC 至 20 GHz
接触电阻：≤ 10 mΩ
绝缘电阻：≥ 5 GΩ
耐压：300 VAC RMS
介质耐受电压：> 1000 VDC
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
端接方式：表面贴装（SMT）
外壳材料：铜合金，镀镍
中心导体材料：铜合金，镀金
锁紧机制：滑动卡扣式（Sliding Lock）
屏蔽特性：全屏蔽金属外壳
RoHS合规性：符合
086-3SMRC+ 射频连接器具备多项关键特性，使其在高频应用中表现出色。首先，其支持高达 20 GHz 的频率范围，能够满足当前主流毫米波通信系统的带宽需求。这种宽频响应得益于优化的内部几何结构设计和空气介质的使用，极大减少了信号反射和插入损耗，在整个工作频段内保持 VSWR < 1.5:1 的优异水平。这对于维持高信噪比和系统灵敏度至关重要，特别是在接收前端和发射输出端的应用中。
其次，该连接器采用直角 SMT 安装方式，不仅节省了宝贵的 PCB 空间，还降低了整体设备高度，有利于实现轻薄化设计。表面贴装工艺允许使用自动化回流焊接流程，提升了生产效率和装配一致性。独特的滑动锁紧机构提供了“咔嗒”感明确的插接反馈，确保连接稳固，不易因振动或热胀冷缩导致松脱。此机制也简化了现场维护操作，无需额外工具即可完成快速拆卸与更换。
再者，全金属屏蔽外壳结合镀金触点显著增强了抗电磁干扰（EMI）能力和长期可靠性。镀金层厚度经过严格控制，既保证了优良的导电性，又防止氧化引起的性能退化。即使在潮湿、盐雾或多尘环境中，也能维持稳定的电气连接。此外，该连接器通过了严格的生命周期测试，典型插拔次数可达 500 次以上，适用于需要频繁调试或模块化替换的系统架构。
最后，086-3SMRC+ 遵循行业标准尺寸规范，与其他主流厂商的同类产品具有良好的互换性和兼容性。其设计充分考虑了信号完整性和热管理需求，在高功率传输时仍能保持较低温升，避免影响邻近元器件性能。综合来看，该连接器是现代高频电子系统中实现高性能、高可靠连接的理想选择之一。
086-3SMRC+ 主要应用于需要高频、高稳定性射频连接的领域。典型应用场景包括 5G 无线通信基础设施中的小基站（Small Cell）和大规模 MIMO 天线模块；测试与测量设备中的矢量网络分析仪（VNA）、频谱仪和信号发生器接口；航空航天与国防领域的相控阵雷达、电子战系统和卫星通信终端；以及高端工业传感器、毫米波成像系统和自动驾驶车辆中的雷达模组。
由于其小型化和高密度特性，该连接器特别适合用于空间受限但要求高性能 RF 连接的便携式仪器和嵌入式系统。此外，在数据中心内部的高速互连、光模块与电接口之间的过渡连接中也有潜在应用价值。其可靠的锁定机制和宽温工作能力也使其适用于户外部署或恶劣工业环境下的长期运行设备。
