时间：2025/12/28 13:41:08
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086-12SBSM+ 是一款由 Samtec 公司生产的高速板对板连接器，广泛应用于需要高密度、高性能互连的电子系统中。该连接器属于 Samtec 的 ExaMAX? 系列产品，专为支持高速差分信号传输而设计，适用于背板、夹层卡、FPGA 模块、通信设备以及测试与测量仪器等场景。086-12SBSM+ 采用直插式（stacking）设计，支持精确对准和稳固的机械连接，确保在振动或热循环环境下仍能保持可靠的电气性能。该器件具有低插入损耗、低回波损耗和优异的串扰抑制能力，符合现代高速数字接口如 PCIe、SAS/SATA、Ethernet（如 10GbE）、InfiniBand 等标准的要求。其坚固的结构设计结合高温塑料材料和镀金触点，提供了出色的耐久性和长期可靠性，适合在工业、医疗、航空航天及电信等领域使用。
制造商：Samtec
系列：ExaMAX?
类型：板对板连接器，堆叠式
针数：120（12 行 × 10 列）
间距：0.80 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触电镀：金（Au）
绝缘材料：耐高温热塑性材料
工作温度范围：-65°C ~ +125°C
端接方式：表面贴装
极化：有
引导结构：集成导向柱
高速性能支持：支持高达 25 Gbps 差分速率
电流额定值：每引脚 1.0 A
电压额定值：300 V AC RMS
阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
耐久性：≥ 50 次插拔循环
ExaMAX? 连接器平台是 Samtec 针对下一代高速、高密度互连需求开发的核心产品线之一，086-12SBSM+ 正是这一平台中的典型代表。其核心优势在于卓越的电气性能与稳健的机械设计相结合。首先，在高频信号完整性方面，该连接器通过优化的差分信号对布局、严格的阻抗控制（标称 100 Ω）以及最小化的串扰路径设计，实现了极低的插入损耗和反射，即使在 25 Gbps 或更高的数据速率下也能维持清晰的眼图。这种性能得益于先进的仿真建模和实测验证流程，确保产品在实际应用中满足 IEEE 和 OIF 等组织定义的高速协议物理层要求。
其次，该连接器具备出色的机械稳定性。它集成了精密导向结构（integrated guide posts），可在板对板对接过程中实现自动校正和防误插功能，有效降低装配应力并提高生产良率。表面贴装端接方式配合增强型焊盘设计，可承受多次回流焊工艺，并在热循环条件下表现出良好的焊接可靠性。此外，0.80 mm 的细间距设计在不牺牲电气隔离的前提下显著提升了单位面积内的互连密度，适用于空间受限的紧凑型系统。
材料选择上，086-12SBSM+ 使用了符合 RoHS 标准的耐高温工程塑料作为绝缘体，能够在恶劣环境温度下保持尺寸稳定性和介电性能。触点采用镍底层加金镀层处理，不仅降低了接触电阻，还增强了抗氧化和耐磨能力，从而保障长期使用的信号传输质量。整个连接器支持自动化贴片生产，兼容标准 SMT 流程，便于大规模制造。最后，该系列产品经过严格的质量认证，包括 UL、CSA 认可，并提供详细的合规性文档，使其成为高端通信、数据中心、高性能计算等关键领域中的理想选择。
086-12SBSM+ 主要用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的先进电子系统。常见应用包括但不限于：高端服务器主板与扩展卡之间的高速互联，例如 GPU 加速卡、NVMe 存储模块与主 CPU 背板间的连接；在电信基础设施中，用于基站、路由器和交换机内部不同功能板卡之间的堆叠连接，支持 10G/25G/40G 以太网信号传输；在测试与测量设备中，作为可更换模块（如 PXIe 架构）的关键接口，保证高频激励与响应信号的保真度；此外，该连接器也适用于工业自动化控制器、医疗成像设备以及航空航天电子系统，这些领域通常要求组件具备宽温运行能力、抗振动特性和长寿命服役表现。由于其支持多种高速协议且兼容主流 PCB 堆叠架构，因此在 FPGA 开发平台、嵌入式计算模块（COM Express、VPX）中也有广泛应用。
086-12SASM+
086-12SBTM+
SEAM-120-01-L-D-K
