容量：4.7 μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V
　　封装尺寸：0804（2010公制）
　　介质材料：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　损耗角正切（tanδ）：≤ 0.035
　　绝缘电阻：≥ 10,000 MΩ
　　尺寸（长×宽×高）：2.0 mm × 1.0 mm × 1.0 mm
　　电极类型：镍/锡（Ni/Sn）

0840CDMCCDS-4R7MC 电容器采用了X5R类型的陶瓷介质材料，具有出色的温度稳定性，在-55°C至+85°C的工作温度范围内电容值变化率控制在±15%以内，适合在复杂温度环境下稳定工作。该电容器的容差为±20%，适用于对容量精度要求不特别苛刻的应用场合。其低损耗角正切（tanδ）特性使其在中高频电路中具有较低的能量损耗，提高了电路效率。
　　此外，该电容器采用小型化的0804封装，适用于高密度PCB布局设计，能够有效节省空间并提升整体设计的灵活性。电容器的电极采用镍/锡材料，具有良好的焊接性能和耐腐蚀性，适用于回流焊工艺，确保了在自动化生产中的高可靠连接。
　　该器件符合RoHS环保标准，无铅且不含卤素，符合现代电子产品对环保的严格要求。同时，它具备良好的机械强度和抗热冲击性能，能够在多种工作环境下长期稳定运行。

0840CDMCCDS-4R7MC 主要应用于以下领域：1. 便携式电子设备，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源滤波和去耦电路；2. 电源管理系统，用于DC-DC转换器、LDO稳压器等电路中的输入/输出滤波；3. 通信设备中的中高频滤波和信号处理电路；4. 消费类电子产品中的音频放大器和传感器电路；5. 工业控制设备中的低电压电源管理电路和信号调理电路。该电容器由于其高稳定性和低损耗特性，特别适合需要长期可靠运行的电子系统。

GRM2010C8X5R105KA01D, C1608X5R1C475K080AC, CL21B475KBBNNNE