0830CDMCCDS-100MC 是一款由 Bourns Inc. 生产的多层陶瓷电容器(MLCC),具有高稳定性和可靠性,适用于各种电子电路设计。该电容器采用表面贴装封装技术,适合高密度 PCB 设计需求。
电容值:100 pF
容差:±0.25 pF
额定电压:50 V
介质材料:C0G(NP0)
封装/外壳:0805(2012 公制)
温度系数:0 ppm/°C ±30 ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
0830CDMCCDS-100MC 是基于 C0G(NP0)介质材料的高性能多层陶瓷电容器,其具有极其稳定的电气特性,电容值随温度、电压和时间的变化极小。这种电容器通常用于高频电路、振荡器和滤波器等需要高稳定性和低损耗的应用场景。其表面贴装封装形式有助于实现自动化装配和提高 PCB 布局密度。此外,该器件符合 RoHS 指令,适合无铅焊接工艺。
这款电容器的高 Q 值和低 ESR(等效串联电阻)使其在射频(RF)和微波应用中表现出色。其稳定性和可靠性也使其成为汽车电子、工业控制和通信设备等高要求领域的理想选择。
0830CDMCCDS-100MC 广泛应用于高频电路、振荡器、滤波器、射频模块、通信设备、汽车电子系统以及工业控制设备中,特别适用于需要高稳定性和低损耗的场景。
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