0805X475K6R3NT 是一种贴片电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料。该型号的尺寸为0805英寸标准封装,具有良好的温度稳定性和高容值特性。这种电容器通常用于滤波、耦合和旁路等电路中,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
该器件以其体积小、可靠性高以及适合表面贴装技术(SMD)的特点,成为了现代电子设计中的常用元件。
封装:0805
电容量:47μF
额定电压:6.3V
介质类型:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:中等偏置影响
0805X475K6R3NT 的主要特性包括以下几点:
1. 采用了X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,同时具备较低的阻抗特性,适用于高频电路。
2. 封装尺寸为0805,适合高密度电路板布局,尤其在空间有限的情况下表现优异。
3. 具备±10%的容值公差,能够满足大多数一般应用需求。
4. 工作温度范围广,支持从低温到高温环境的应用场景,适应性强。
5. 额定电压为6.3V,适合低电压系统中的电源滤波或信号耦合使用。
6. 它还支持自动化的表面贴装工艺,提高了生产效率并降低了人工成本。
这种电容器主要用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦功能,例如手机、平板电脑和其他便携式设备。
2. 在音频设备中作为耦合电容,确保信号的清晰传输。
3. 工业控制设备中的噪声抑制和电源稳定性保障。
4. 数据通信设备中的高频滤波,以减少电磁干扰(EMI)。
5. 各类电路中的旁路电容,提供稳定的电源供应。
其小巧的外形和可靠的性能使其成为现代电子产品设计中的重要组件。
0805X475K1R6T、0805475K6R3