0805X475K250NT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。它广泛应用于各种电子电路中,主要用于滤波、耦合、退耦和储能等场景。
该型号采用了 0805 封装尺寸,适合表面贴装技术 (SMT) 的应用。由于其稳定的电气性能和可靠性,在消费类电子产品、工业设备及通信设备等领域中非常常见。
封装:0805
容量:4.7μF
额定电压:25V
容差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:适中
ESR(等效串联电阻):低
绝缘电阻:高
0805X475K250NT 的主要特性包括以下几点:
1. 它具有 X7R 类型的温度特性,意味着在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容值的变化率不会超过 ±15%,这种特性使其适用于需要较稳定电容值的场合。
2. 使用了多层陶瓷工艺制造,体积小却能提供较大的电容量,非常适合现代紧凑型设计的需求。
3. 其封装为 0805,尺寸大约为 2.0mm x 1.25mm,便于进行自动化表面贴装生产。
4. 额定电压为 25V,能够满足大部分低压电路的应用需求。
5. 容差为 ±10%,对于一般应用而言已经足够精确。
该型号的电容器通常用于以下应用场景:
1. 滤波:可有效过滤电源或信号中的高频噪声,提高系统的稳定性。
2. 耦合与去耦:在放大器或数字电路中用作信号耦合或者电源去耦,防止干扰信号进入敏感电路。
3. 储能:在需要快速充放电的电路中充当临时能量存储元件。
4. 工业控制设备、家用电器以及汽车电子系统中的各类电子模块中都有可能使用到此型号。
08055C475M4ATAA, C0805C475K4RACTU, GRM21BR60J475ME15