0805X226M6R3CT 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性介质材料的贴片电容。它采用 0805 封装形式,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号的电容具有较高的温度稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
封装:0805
容量:22μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55℃ ~ +125℃)
直流偏压特性:中等偏移效应
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
0805X226M6R3CT 的主要特性包括高可靠性和良好的频率响应,能够适应较宽的工作温度范围(-55℃ 到 +125℃)。X7R 材料确保其在不同温度下保持稳定的电容值,公差为 ±10%,适合大多数普通电路设计需求。
此电容器具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其能够在高频条件下提供较好的性能表现。
此外,作为 MLCC 类型电容器,它没有极性限制,安装时无需区分正负极,简化了装配流程并提高了生产效率。
该电容器常用于电源滤波、去耦、信号耦合及旁路等场景,特别适合需要小体积高密度装配的应用环境。例如:
- 消费类电子产品中的音频处理电路
- 微控制器和其他数字集成电路的电源去耦
- 通信模块中的射频前端电路
- 工业自动化设备中的控制板
- LED 照明驱动电路中的平滑滤波