型号：0805X223K501NT
　　制造商：Vishay BC Components
　　封装/尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　电容值：22nF（22000pF）
　　电容容差：±10%（K）
　　额定电压：50V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电容温度特性：±15%（在-55°C至+125°C范围内）
　　产品类型：表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni/Sn）
　　无铅：是，符合RoHS
　　失效率：标准工业级
　　最小包装数量：通常为4000只/卷（可能因分销商而异）

0805X223K501NT所采用的X7R陶瓷介质是一种稳定的铁电材料，具有优异的温度稳定性与容量密度平衡。在-55°C到+125°C的工作温度范围内，其电容值的变化控制在±15%以内，这使其适用于对电容稳定性有一定要求但又需要较高容量的应用场合。相比C0G/NP0类I类陶瓷电容，X7R虽然不具备零温度系数特性，但其单位体积下的电容值更高，因此在空间受限的设计中更具优势。该器件的结构为多层叠层设计，内部由数十甚至上百层交替排列的陶瓷介质与内电极构成，这种结构不仅提高了电容密度，还显著降低了等效串联电感（ESL），从而增强了高频去耦能力。
　　该电容器具备良好的直流偏压特性，在施加接近额定电压的直流偏置时，仍能保持较大部分的标称电容值，这对于电源轨去耦尤为重要。此外，其低等效串联电阻（ESR）有助于减少高频信号中的能量损耗，提升滤波效率。机械方面，0805封装尺寸在贴装可靠性与焊接良率之间取得了良好平衡，既适合高密度PCB布局，又能有效抵抗热应力引起的开裂问题，尤其是在回流焊工艺中表现稳定。器件端电极为三层电极结构（铜内电极/镍阻挡层/锡外层），提供了优良的可焊性与长期耐腐蚀性，确保在恶劣环境下的连接可靠性。
　　由于采用先进的制造工艺，该MLCC具有高绝缘电阻（通常大于10^9 Ω）、低漏电流以及出色的抗湿性和长期稳定性。这些特性使其能够在高温、高湿或振动环境中长期稳定运行，适用于工业级和汽车级应用。同时，该器件不含有害物质，符合RoHS和REACH环保规范，支持绿色环保设计理念。其高可靠性和一致性也使其成为自动化生产线上优选的被动元件之一。

0805X223K501NT广泛应用于各类电子电路中，尤其适合需要中等电容值、良好温度稳定性和小型化设计的场合。常见用途包括电源去耦，用于IC供电引脚附近以滤除高频噪声并稳定电压；在DC-DC转换器输出端作为滤波电容，平滑输出电压波动；在模拟信号链路中用作交流耦合电容，阻隔直流分量同时传递交流信号；也可用于定时电路、振荡器旁路、EMI抑制网络以及传感器接口电路中。
　　在消费电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中，该电容器用于电源管理单元和射频模块的噪声抑制。在通信设备如路由器、交换机和基站前端电路中，它承担信号通路的滤波与隔离功能。工业控制系统中的PLC模块、数据采集系统和电机驱动器也大量使用此类器件进行电源净化和信号调理。此外，在汽车电子领域，尽管非AEC-Q200认证版本主要用于非关键系统，但仍可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统等对成本和空间敏感的应用。医疗设备、测试仪器和电源适配器等产品同样依赖其稳定可靠的性能实现长期运行。

[
　　 "GRM21BR71H223KA01L",
　　 "C1608X7R1H223K",
　　 "CL21A223KBANNNC",
　　 "MC0805YD223KC50CT"
　　]