0805X106K250CT 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的耦合、滤波和去耦应用。其封装尺寸为0805英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)。该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够提供优秀的高频性能。
这款电容器的工作温度范围广泛,通常在-55°C到+125°C之间,具体取决于制造商的技术规格。此外,它符合RoHS标准,确保环保和安全使用。
容值:10μF
额定电压:25V
公差:±10%
工作温度:-55°C ~ +125°C
封装类型:0805英寸
介质材料:X7R
直流偏置特性:低
频率特性:优秀
等效串联电阻(ESR):低
高度:0.9mm
长度:2.0mm
宽度:1.25mm
0805X106K250CT 具有以下特点:
1. X7R介质提供了稳定的电容量,在温度和电压变化时表现出较小的波动。
2. 高可靠性设计使其非常适合要求严格的工业和消费类电子应用。
3. 小型化设计节省了PCB空间,同时支持高效的自动化生产流程。
4. 表面贴装技术(SMT)便于大规模生产和回流焊接。
5. 符合RoHS标准,无铅设计,绿色环保。
6. 宽泛的工作温度范围使得它能够在极端环境下稳定工作。
这款电容器主要应用于:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 工业控制设备中的信号调理和滤波。
3. 通信设备中的高频滤波和匹配网络。
4. 计算机主板和显卡上的电源管理模块。
5. LED驱动电路中的平滑和储能功能。
6. 医疗设备中的信号处理和噪声抑制电路。
7. 汽车电子系统中的电源滤波和信号调节。
由于其高稳定性和小型化设计,该电容器在各类需要高效滤波和去耦的应用中表现优异。
0805X106M250AB, C0805X106K250AC, GRM21BR60J106KE15