时间：2025/11/6 1:16:23
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0805N820G101CT是一款由KEMET公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）类型，封装尺寸为0805（即2.0mm x 1.25mm），符合EIA标准。该电容器采用镍障（Ni-barrier）端接技术，并具有良好的可焊性和长期可靠性，适用于广泛的工业、消费类电子和通信设备中。其型号命名遵循KEMET的标准化编码规则：'0805'表示物理尺寸；'N'代表镍阻挡层电极；'820'表示额定电压为82V DC；'G'对应电容温度特性为X7R（-55°C至+125°C范围内，容量变化不超过±15%）；'101'表示标称电容值为100pF（即10×101 pF）；'C'通常表示卷带包装形式；'T'则指带状编带包装，适合自动化贴片生产。这款MLCC在高频去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用中表现出色，尤其适用于空间受限但要求高稳定性的电路设计场景。由于其X7R介电材料特性，它在温度变化下的电容稳定性优于Y5V或Z5U类电容，同时保持较高的体积效率。此外，该器件符合RoHS环保要求，不含铅和其他有害物质，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色制造趋势。
尺寸代码（EIA）：0805
电容值：100pF
容差：±2%
额定电压：82V DC
介电材料：X7R
温度范围：-55°C 至 +125°C
电容变化率：±15%（在温度范围内）
端接类型：Ni/Sn（镍阻挡层+锡镀层）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
产品系列：0805N
包装方式：编带（Tape and Reel）
0805N820G101CT所采用的X7R型陶瓷介质是一种稳定的铁电材料，具备优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容值的变化控制在±15%以内，显著优于如Y5V等高损耗、低稳定性的介电体系。这种稳定性使其非常适合用于需要精确电容匹配或对频率响应敏感的应用场合，例如LC振荡回路、滤波器和阻抗匹配网络。该器件使用镍阻挡层端电极结构（Ni-barrier termination），有效防止银离子迁移问题，提高了长期可靠性和耐湿性，特别适用于高湿度环境或长时间运行的工业控制系统。相比传统的纯银端头电容，镍阻挡层设计还增强了抗热应力能力，减少因反复热循环导致的开裂风险。
该电容器的0805封装尺寸在小型化与可制造性之间实现了良好平衡，既满足大多数PCB布局的空间需求，又兼容标准SMT贴片工艺，支持高速自动化装配。其100pF的标称电容值和±2%的严格容差，使其可用于高精度模拟电路中，例如射频前端模块中的偏置去耦或反馈补偿。尽管X7R材料存在一定的直流偏压效应——即施加电压后实际电容值会有所下降——但在82V额定电压下，对于低压应用场景（如3.3V或5V系统），这一影响较小，仍能维持较高的有效电容。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频性能，增强电源去耦效果。整体而言，0805N820G101CT是一款兼顾稳定性、可靠性和适用性的通用型MLCC，广泛应用于各类高性能电子设备中。
该电容器常用于便携式消费电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元，承担去耦和噪声滤波功能，确保处理器和传感器供电的稳定性。在通信设备中，它被广泛应用于射频模块、Wi-Fi/蓝牙收发器以及基站前端电路，用于信号耦合、滤波和阻抗匹配，保障高频信号传输质量。工业控制领域也大量采用此类电容，例如PLC控制器、变频器和传感器接口电路，利用其宽温特性和长期可靠性应对复杂工况。此外，在汽车电子系统中，虽然该型号未明确标注为AEC-Q200认证器件，但仍可用于非关键车载模块，如信息娱乐系统或车身控制单元，在常规环境下提供稳定的电气性能。医疗电子设备中对元件稳定性要求较高，此款电容可用于病人监测仪器的信号调理电路中，协助实现精准数据采集。在电源转换电路中，如DC-DC转换器和LDO稳压器输出端，该电容可作为高频旁路元件，抑制开关噪声，提高输出纹波抑制比。同时，因其良好的高频响应特性，也可用于时钟发生电路、ADC/DAC参考电压滤波以及高速数字系统的局部去耦，防止地弹和电源扰动影响逻辑电平稳定性。
C0805X7R1H101K
