时间:2025/11/6 4:18:39
阅读:22
0805N561J251LT是一款由Vishay Dale生产的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),采用标准的0805尺寸封装(即2.0mm x 1.25mm),广泛应用于各类电子电路中以提供稳定的电容性能。该器件属于C0G(NP0)电介质系列,具有极佳的温度稳定性和低损耗特性,适用于对精度和稳定性要求较高的场合。其标称电容值为560pF,额定电压为25V DC,电容公差为±5%(J级),确保在不同工作条件下仍能维持精确的电容值。由于采用了C0G电介质材料,该电容器在整个工作温度范围内的电容变化不超过±30ppm/°C,表现出优异的线性特性和频率稳定性。
这款MLCC采用端接结构为镍障层/锡(Ni/Sn)的表面贴装技术,便于自动化贴片生产,提高了组装效率并降低了制造成本。其无磁性设计也使其适合用于高频、高Q值滤波器以及精密振荡电路等应用环境。此外,该产品符合RoHS指令要求,并通过AEC-Q200认证,表明其具备一定的可靠性和耐久性,尤其适用于汽车电子、工业控制和通信设备等领域。
Vishay Dale作为全球知名的被动元器件制造商,以其高品质和严苛的生产工艺著称。0805N561J251LT凭借其小尺寸、高性能和高可靠性,在现代电子产品的小型化与集成化趋势中占据重要地位,是许多工程师在设计滤波、去耦、旁路及定时电路时的优选元件之一。
电容: 560pF
电压: 25V DC
电容公差: ±5%
温度系数/电介质: C0G (NP0)
温度系数: 0±30ppm/°C
封装/外壳: 0805(2012公制)
工作温度范围: -55°C ~ +125°C
端接类型: 镍障层/锡(Ni/Sn)
安装类型: 表面贴装(SMD)
高度: 1.25mm
长度: 2.00mm
宽度: 1.25mm
老化率: 0%/decade
AC电压: 最大50V
0805N561J251LT所采用的C0G(NP0)电介质是目前最稳定的陶瓷电介质之一,能够在整个工作温度范围内保持几乎恒定的电容值,不受温度波动的影响。这种材料的温度系数为0±30ppm/°C,意味着即使在极端高低温环境下(-55°C至+125°C),电容值的变化也微乎其微,远优于X7R、Y5V等其他类型的陶瓷介质。这一特性使得该电容器非常适合用于需要极高稳定性的模拟电路中,例如射频匹配网络、LC谐振回路、高精度定时电路以及传感器信号调理电路等。
除了卓越的温度稳定性外,C0G介质还具备极低的介质损耗(tanδ通常小于0.1%),这保证了电容器在高频下仍能保持高Q值,减少能量损失,提升系统效率。同时,由于其非铁电性的物理结构,C0G电容器不会出现电压依赖性电容下降的现象,即在施加直流偏压时电容值基本不变,这一点显著优于高介电常数类陶瓷电容(如X7R或Y5V)。因此,在电源去耦、高频旁路和滤波应用中,0805N561J251LT能够提供更可预测和一致的电气行为。
该器件的机械结构经过优化设计,具备良好的抗热冲击能力和焊接可靠性。其端电极为双层金属化结构(镍作为阻挡层,外覆锡),不仅增强了耐焊接热性能,还能有效防止银迁移现象,提高长期使用的稳定性。此外,该电容器通过了AEC-Q200可靠性测试标准,涵盖温度循环、高温寿命、湿度敏感度等多项严苛试验,证明其可在恶劣环境中长期稳定运行,特别适用于汽车电子控制系统、工业自动化设备和高端消费类电子产品。
总体而言,0805N561J251LT结合了小型化封装、高稳定性、低损耗和高可靠性的优点,是替代传统引线式云母电容或薄膜电容的理想选择,尤其适合空间受限但性能要求严苛的应用场景。
该电容器广泛应用于高频通信模块、射频识别(RFID)系统、无线发射接收前端电路、精密仪器仪表、医疗电子设备、汽车电子控制单元(ECU)、ADAS辅助驾驶系统、工业传感器接口电路以及各类需要高稳定性和低噪声的模拟信号处理电路中。
VJ0805Y561JXXAPW
https://www.vishay.com/docs/45235/vj0805.pdf