型号：0805N332G250CT
　　制造商：KEMET (Yageo)
　　封装/尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
　　电容值：3.3nF (3300pF)
　　容差：±2%
　　额定电压：25V DC
　　介电材质：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　电容温度系数：X7R
　　安装类型：表面贴装 (SMD)
　　引脚数：2
　　产品系列：0805N
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200 (if applicable)

X7R是一种常见的Class II陶瓷介质材料，具有较高的介电常数，能够在较小的封装内实现较大的电容值，因此非常适合用于对空间要求严格的现代电子设备。0805N332G250CT所采用的X7R介质保证了其在宽温度范围内的稳定性，具体表现为在-55°C到+125°C之间，电容值的变化不会超过初始值的±15%。这一特性使其优于Z5U或Y5V等低稳定性介质，但相比C0G/NP0类I类陶瓷电容器，在频率响应和非线性失真方面略逊一筹。尽管如此，X7R电容器在成本与性能之间实现了良好平衡，特别适合用于不需要极高精度但需要一定温度稳定性的应用场合。
　　该器件的0805封装是目前最常用的SMD封装之一，兼容标准贴片工艺，易于实现自动化生产和回流焊处理。同时，25V的额定电压使其能够安全地应用于多数低压直流系统中，例如3.3V、5V或12V供电线路中的去耦和噪声抑制。±2%的容差属于较高等级的精度控制，相较于常见的±10%或±20%容差产品，更适合对电容匹配有一定要求的设计场景。
　　0805N332G250CT还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这有助于提升其高频去耦效果，有效滤除电源线上的高频噪声。此外，该器件具有良好的耐湿性和抗老化能力，能够在恶劣环境条件下长期稳定运行。KEMET作为全球领先的被动元器件制造商，其生产工艺严格遵循国际质量管理体系标准，确保每一批次产品的可靠性和一致性。

0805N332G250CT 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中，主要用于电源去耦、信号滤波、交流耦合、旁路以及噪声抑制等电路功能。在数字集成电路（如MCU、FPGA、DSP）的电源引脚附近，该电容器常被用作局部储能元件，以吸收瞬态电流波动并稳定供电电压，防止因电源噪声引起的误操作或系统不稳定。在开关电源（SMPS）和DC-DC转换器中，它可用于输入/输出端的滤波网络，帮助平滑电压纹波并提高整体电源质量。
　　在模拟信号链路中，该电容器可用于构建RC低通或高通滤波器，实现特定频段的信号选择或干扰抑制。由于其X7R介质具备一定的非线性特性，虽然不适合用于高精度定时或谐振电路，但在一般音频耦合、传感器信号调理等对相位线性要求不高的场合仍可胜任。此外，该器件也常见于接口保护电路中，配合TVS二极管或其他保护元件，用于吸收瞬态能量并防止静电放电（ESD）损坏敏感芯片。
　　工业控制设备、汽车电子模块（尤其是非动力系统）、医疗仪器、通信基站和消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、智能家居设备）都是该型号电容器的典型应用领域。其符合RoHS指令的要求，支持无铅焊接工艺，适用于现代绿色制造流程。在高密度PCB布局中，0805尺寸提供了比更小尺寸（如0603或0402）更高的焊接可靠性，同时又比更大的1206封装节省空间，因此在实际工程设计中具有很高的实用价值。

C0805X7R1H332K125K
　　CL21A332GAVNNNC
　　GRM21BR71H332KA01