0805N271G500CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装尺寸,具有高稳定性和良好的温度特性,适用于各种消费类电子、工业设备及通信产品中的耦合、旁路、滤波等应用。
其制造工艺基于先进的陶瓷材料技术,确保了在宽温度范围内电容量的稳定性,同时具备较低的ESR(等效串联电阻)和 ESL(等效串联电感)。这种电容器适合自动化生产,并广泛用于需要高频性能和小尺寸解决方案的设计。
封装:0805
额定电压:50V
标称电容值:27pF
公差:±5%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏压特性:良好
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
外形尺寸:2.0mm x 1.25mm
1. 高可靠性:采用高质量陶瓷介质,提供优异的电气特性和寿命表现。
2. 温度稳定性:X7R 特性保证了在 -55°C 到 +125°C 范围内电容量变化不超过 ±15%。
3. 低ESR/ESL:有助于提升高频性能和电路效率。
4. 小型化设计:0805 尺寸非常适合紧凑型 PCB 布局需求。
5. 自动化兼容:支持回流焊工艺,满足大批量生产的高效要求。
6. 环保认证:符合 RoHS 标准,无铅设计,环保友好。
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等中的电源管理模块。
2. 工业设备:用于工业控制板中的信号调理和电源滤波。
3. 通信设备:适用于基站、路由器和其他高频通信系统的滤波和耦合功能。
4. 计算机及外设:用于主板、显卡等内部电路中的去耦和旁路。
5. 医疗设备:如监护仪、超声设备中的高频信号处理部分。
6. 汽车电子:在车载信息娱乐系统和传感器模块中起到关键作用。
0805Y271G500CT
0805P271G500CT
0805B271G500CT