时间：2025/6/18 18:29:59
阅读：4
0805N271F250CT 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用0805封装形式。这种电容器广泛应用于需要稳定性能和高可靠性的电子电路中，例如滤波、耦合、旁路等场景。该型号属于X7R介质类型，具有良好的温度稳定性和高容值密度的特点。
0805N271F250CT 的具体参数包括：容量为27pF（代码271表示27×10^1 pF），额定电压为250VDC，精度等级为±20%（J级）。其X7R材料确保了在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%，从而保证了电路的稳定性。
封装：0805
容量：27pF
额定电压：250VDC
精度：±20%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR：未提供
耐压：250VDC
尺寸：2.0mm x 1.25mm
1. 小型化设计，适合高密度贴装应用。
2. X7R介质提供了稳定的电容值随温度变化特性。
3. 高可靠性，适用于工业和消费类电子产品。
4. 耐压值较高，能够适应高压环境下的电路需求。
5. 精度等级为±20%，满足一般电路对容值偏差的要求。
6. 表面贴装技术，便于自动化生产，提高装配效率。
7. 符合RoHS标准，环保无铅制造工艺。
0805N271F250CT 主要用于以下领域：
1. 滤波器电路中的高频信号滤波。
2. 在射频和无线通信设备中作为耦合或解耦电容。
3. 高压电源电路中的旁路电容。
4. 工业控制设备中的信号调理电路。
5. 家用电器中的噪声抑制。
6. 数据通信接口的匹配网络。
7. 医疗电子设备中的低功耗电路设计。
0805271X250BT2G, C0805C27P1K4PAK, GRM1555C1H271FA01D
