时间：2025/7/3 13:54:00
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0805N182J250CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于常见的表面贴装器件。该型号采用0805封装，具有高稳定性和低等效串联电阻的特点，适用于各种电子电路中滤波、耦合和去耦的应用场景。
其介质材料为X7R，这是一种温度稳定性较高的陶瓷介质，能够在较宽的温度范围内保持电容值的变化在可接受范围内。
封装：0805
电容量：18pF
额定电压：25V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
0805N182J250CT 的主要特性包括：
1. 高可靠性：由于采用了优质的陶瓷介质材料，使得电容器在长时间使用后仍能保持稳定的性能。
2. 温度稳定性：X7R介质能够在温度变化时保持电容值的相对稳定，适合对温度敏感的电路应用。
3. 小型化设计：0805封装使该电容器非常适合用于空间受限的PCB设计，同时具备良好的机械强度。
4. 低ESR（等效串联电阻）：能够减少能量损耗并提高电路效率，特别适合高频应用场景。
5. 良好的耐焊性：经过特殊处理的端电极材料使其在焊接过程中不易受损。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域，具体包括：
1. 滤波：用于电源滤波以降低纹波电压，改善电路的供电质量。
2. 耦合：在音频放大器等电路中用作信号耦合，隔断直流成分。
3. 去耦：放置在芯片电源引脚附近，用以抑制高频噪声和提供瞬态电流支持。
4. 高频电路：因具有低ESR特点，适合用在射频模块及高速数字电路中。
5. 温度补偿：利用其温度稳定性，在精密仪器仪表中起到温度补偿作用。
0805N182K250CT
0805N182J100CT
0805C182J50ACT
