时间：2025/6/26 12:31:06
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0805N181G201CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器，采用0805封装形式。该型号属于X7R介质材料的多层陶瓷电容器(MLCC)，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于多种电子电路中的耦合、去耦和滤波功能。
其特点是小尺寸、高频性能优越以及容值和电压范围广泛，适合在消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域的应用。
型号：0805N181G201CT
封装：0805
介质材料：X7R
标称容量：18pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
频率特性：优异
0805N181G201CT 属于耐高温型陶瓷电容器，采用X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
X7R材料保证了电容器在温度变化时具备较低的容量漂移特性，并且对直流偏置的影响较小。
由于采用了表面贴装技术(SMT)，这款电容器非常适合自动化装配线使用，从而提高了生产效率并降低了成本。
此外，0805封装的小巧设计使其成为紧凑型电子设备的理想选择，同时它的高频性能也使得它能够胜任复杂的信号处理任务。
这种电容器常用于电源管理模块中的去耦作用，以减少噪声干扰；在射频(RF)电路中，可以作为匹配网络的一部分来优化信号传输效率；也可以用作音频设备中的耦合电容，确保高品质的声音输出。
其他典型应用场景包括但不限于数据通信接口保护、微处理器周边电路设计以及开关模式电源(SMPS)的设计等。
08055C180J500CT, C0805C18P0G500AC
