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0805N122F160CT 发布时间 时间:2025/6/25 17:04:31 查看 阅读:7

0805N122F160CT 是一种表面贴装电容器,采用 MLCC(多层陶瓷电容器)技术制造。它具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的耦合、去耦、滤波和旁路等应用。其封装形式为 0805,适合自动化贴片生产。

参数

封装:0805
  容量:12pF
  额定电压:16V
  耐压值:25V
  温度特性:C0G/NP0
  公差:±0.3pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

0805N122F160CT 具有 C0G 温度补偿特性,这意味着它的电容值在宽温度范围内变化极小,非常适合对稳定性要求较高的应用场景。此外,该型号的介质损耗低,品质因数高,能够在高频条件下提供出色的性能。
  其小型化设计节省了电路板空间,同时具备良好的机械强度,能够承受回流焊过程中的热冲击。0805 封装还提供了优秀的电气连接可靠性,确保长时间运行中的一致性表现。

应用

这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。典型的应用场景包括:
  - RF 滤波电路
  - 高频振荡器
  - 时钟信号缓冲
  - A/D 和 D/A 转换器的电源去耦
  - 天线匹配网络
  由于其高稳定性和低插入损耗,也常用于射频模块和无线通信系统中。

替代型号

0805C120J160AA, C0603C120J160AA, Kemet C0805C120J160AA

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0805N122F160CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.26016卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-