0805N122F160CT 是一种表面贴装电容器,采用 MLCC(多层陶瓷电容器)技术制造。它具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的耦合、去耦、滤波和旁路等应用。其封装形式为 0805,适合自动化贴片生产。
封装:0805
容量:12pF
额定电压:16V
耐压值:25V
温度特性:C0G/NP0
公差:±0.3pF
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
0805N122F160CT 具有 C0G 温度补偿特性,这意味着它的电容值在宽温度范围内变化极小,非常适合对稳定性要求较高的应用场景。此外,该型号的介质损耗低,品质因数高,能够在高频条件下提供出色的性能。
其小型化设计节省了电路板空间,同时具备良好的机械强度,能够承受回流焊过程中的热冲击。0805 封装还提供了优秀的电气连接可靠性,确保长时间运行中的一致性表现。
这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。典型的应用场景包括:
- RF 滤波电路
- 高频振荡器
- 时钟信号缓冲
- A/D 和 D/A 转换器的电源去耦
- 天线匹配网络
由于其高稳定性和低插入损耗,也常用于射频模块和无线通信系统中。
0805C120J160AA, C0603C120J160AA, Kemet C0805C120J160AA