产品类型：多层陶瓷片式电感器
　　封装尺寸：0805（2012公制）
　　电感值：680μH
　　电感公差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约为30MHz（具体依数据手册）
　　额定电流：约10mA（基于温升或直流偏置特性）
　　直流电阻（DCR）：最大约1500mΩ
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　Q值：在指定测试频率下（如25MHz）≥30
　　屏蔽类型：非屏蔽（多层陶瓷结构）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接材质：镍/锡镀层，适用于标准回流焊接工艺

0805LS-681XGLC 具备出色的高频性能和稳定的电感特性，是专为现代高频电子系统优化设计的关键无源元件之一。其核心优势在于采用先进的多层陶瓷制造工艺，在微小的0805封装内实现了较高的电感值（680μH），同时保持较低的寄生电容，从而有效提升了自谐振频率（SRF），确保在数十兆赫兹的工作频段内仍能维持良好的电感行为。该器件拥有较高的品质因数（Q值），在25MHz测试条件下通常可达到30以上，这意味着它在射频滤波和振荡电路中能够显著降低能量损耗，提高系统效率。
　　此外，该电感具有良好的温度稳定性，其材料配方经过特殊设计，可在-40°C至+85°C的宽温范围内保持电感值变化最小化，避免因环境温度波动导致电路性能漂移。其低直流电阻（DCR）特性减少了通流时的功率损耗，尤其适用于对功耗敏感的电池供电设备。尽管该器件额定电流较小（约10mA级别），但足以满足大多数信号路径中的需求，例如LC滤波器、阻抗匹配网络和噪声抑制电路。
　　Littelfuse在该系列产品中采用了可靠的端电极结构，使用镍/锡双层镀膜技术，增强了抗湿性和焊接牢固性，支持自动化贴片生产和无铅回流焊工艺，符合当前绿色电子制造的趋势。该电感器还具备良好的抗机械应力能力，能够在振动和热循环环境下保持电气连接稳定，适用于移动终端和车载电子等复杂工况场景。值得注意的是，作为非屏蔽型电感，其磁场外泄相对明显，因此在PCB布局时需注意与其他敏感线路或元件之间的间距，以防交叉干扰。总体而言，0805LS-681XGLC是一款兼顾高频性能、小型化与可靠性的片式电感，适用于高集成度、高性能要求的射频与模拟前端设计。

0805LS-681XGLC 主要应用于需要高稳定性和高频响应的电子电路中，特别是在便携式消费类电子产品和无线通信模块中表现突出。其典型应用场景包括射频前端模块中的LC谐振电路，用于实现频率选择和信号滤波，例如在蓝牙、ZigBee、Wi-Fi和NFC等短距离无线通信系统中，配合电容构成调谐回路，提升接收灵敏度和发射效率。此外，该电感也常用于各类DC-DC转换器的输出滤波环节，尤其是在低功率、高频率开关电源中，用于平滑输出电压并抑制高频噪声。
　　在音频和传感器信号调理电路中，该器件可用于构建低通或带通滤波器，以去除高频干扰信号，提升信噪比。由于其具备较高的Q值和较小的体积，特别适合用于空间受限的可穿戴设备、智能手表、TWS耳机和物联网节点等产品中。在GPS和卫星通信接收器中，0805LS-681XGLC 可参与构建输入匹配网络，优化天线与射频放大器之间的阻抗匹配，从而增强信号捕获能力。
　　另外，该电感还可用于EMI（电磁干扰）抑制电路，作为扼流圈来阻止高频噪声沿电源线传播，保护敏感模拟电路不受数字噪声影响。在医疗电子设备、工业传感器和汽车信息娱乐系统中，这类高性能电感有助于满足严格的电磁兼容性（EMC）认证要求。总之，凭借其紧凑尺寸、优良的高频特性和稳定的电气性能，0805LS-681XGLC 在现代高频模拟与射频电路设计中发挥着重要作用。

MLG2012S681T