封装尺寸：0805（公制 2012）
　　电感值：3.9μH
　　电感公差：±2%
　　额定电流（Irms）：120mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：3.6Ω（最大值）
　　自谐振频率（SRF）：180MHz（最小值）
　　Q值：≥45 @ 100MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　端电极材料：镍/锡镀层
　　产品类型：固定电感器
　　应用频率范围：高频（HF）至甚高频（VHF）段

0805LS-392XGLC 的核心优势在于其采用多层陶瓷基板技术，通过精密丝网印刷和共烧工艺将多个导电线圈嵌入陶瓷介质中，从而形成高度集成的三维绕组结构。这种结构不仅显著提升了单位体积内的电感密度，还有效降低了寄生电容和直流电阻，使得器件能够在高频下保持较高的品质因数（Q值）。在100MHz的工作频率下，其Q值不低于45，这意味着能量损耗极小，非常适合用于需要高效能量传输和低插入损耗的射频匹配网络。
　　该电感器具备出色的频率响应特性，自谐振频率（SRF）高达180MHz以上，确保在目标工作频段内始终处于感性区域，避免因接近或超过SRF而导致的性能下降甚至失效。同时，±2%的高精度电感公差使其在需要精确阻抗匹配的应用中表现优异，例如在PA输出匹配、天线调谐和LC振荡电路中能够提供稳定的电气参数，减少调试难度和批次差异。
　　热稳定性方面，该器件使用具有低温度系数的陶瓷材料，保证了在-40°C到+85°C宽温范围内电感值的变化极小，增强了系统在复杂环境下的运行可靠性。其最大额定电流为120mA RMS，能够满足大多数低功率射频前端的需求，而3.6Ω的最大直流电阻则有助于降低功耗，提升整体能效。此外，该电感无磁性材料，不会引起邻近元件的磁耦合干扰，也避免了磁芯饱和现象，在瞬态电流波动时仍能维持线性电感特性。
　　机械结构上，0805LS-392XGLC 采用坚固的陶瓷体与金属化端电极结合的设计，具备良好的抗振动、耐湿性和热循环能力，适合自动化贴片生产，并可通过回流焊工艺可靠地焊接在PCB上。其符合IEC 60063标准的E96系列阻值布局，便于与其他精密元件协同使用，构建高性能模拟前端电路。

0805LS-392XGLC 主要应用于高频模拟和射频电路设计领域，尤其适用于对信号完整性、小型化和高频性能有严格要求的便携式电子设备。在无线通信系统中，它常被用于蓝牙模块、ZigBee 收发器、Wi-Fi 射频前端以及 NFC 近场通信电路中的 LC 滤波器、阻抗匹配网络和谐振回路，帮助实现最大功率传输并抑制带外噪声。
　　在智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电感可用于 RF 功率放大器（PA）的输出匹配网络，优化天线输入端的阻抗匹配，提高发射效率并减少信号反射。此外，在低功耗物联网（IoT）传感器节点中，0805LS-392XGLC 可作为射频收发芯片外围的关键无源元件，参与构建窄带滤波器以增强接收灵敏度。
　　该器件也适用于各类高频 DC-DC 转换器中的滤波环节，尤其是在工作频率高于数十兆赫兹的开关电源中，能够有效平滑输出电流纹波，同时因其高Q值而减少发热损耗。在测试测量仪器、射频识别（RFID）读写器、无线音频传输设备中，该电感可用于构建带通滤波器或陷波器，精准选择特定频段信号。
　　由于其小型化封装（0805）和表面贴装特性，特别适合高密度PCB布局，节省空间的同时便于自动化生产。在汽车电子中的车载通信模块（如Telematics、TPMS）中也有潜在应用价值，前提是工作温度范围满足车规要求（需确认具体认证等级）。此外，医疗电子设备中对电磁兼容性要求较高的无线监测系统也可采用此类高性能电感以确保信号纯净度和系统稳定性。

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　　 "0805CS-392XGLC",
　　 "0805HQ-392XGLC",
　　 "MLG2012S3R9BT000",
　　 "LQW15AN3R9MG0D"
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