封装尺寸：0805（2.0×1.2mm）
　　电感值：22μH（22,000nH）
　　允许偏差：±5% 或 ±10%（依据具体批次）
　　直流电阻（DCR）：典型值约为350mΩ（最大可达450mΩ）
　　额定电流（Irms）：约100mA（基于温升40°C标准）
　　饱和电流（Isat）：约120mA（电感下降30%时）
　　自谐振频率（SRF）：≥30MHz（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　耐压：50V DC（最大）

0805LS-223XJLC 贴片电感采用先进的多层陶瓷叠层结构设计，通过精密丝网印刷技术和高温共烧工艺（HTCC）实现内部线圈的三维立体绕制，从而在微小体积内实现较高的电感密度和磁屏蔽效果。这种结构有效减少了外部磁场泄漏，提升了元件间的电磁兼容性，特别适用于高集成度的移动设备主板设计。其内部导体通常使用银或钯银合金材料，具有较低的电阻率和优异的导电性能，在保证低直流电阻的同时降低了铜损，提高了整体效率。该电感在频率响应方面表现出良好的稳定性，自谐振频率较高，确保在数十兆赫兹范围内仍能维持有效的电感特性，避免因接近谐振点而导致阻抗急剧变化的问题。
　　该器件具备出色的温度稳定性和长期可靠性，经过严格的高温高湿存储测试（如85°C/85%RH）、热冲击循环测试和老化寿命评估，能够在恶劣环境下长期运行而不发生显著参数漂移。同时，其外层涂覆高强度环氧树脂或玻璃釉保护层，不仅增强了机械强度，防止引脚断裂或内部开裂，还提供了良好的防潮、防尘和抗化学腐蚀能力。产品符合IEC 60063标准规定的E24或E96系列电感值排列，并支持自动化贴片机高速拾取与贴装，适用于大规模SMT生产线。此外，0805LS-223XJLC 在设计上优化了端电极结构，采用三层电镀工艺（铜-镍-锡），确保良好的可焊性和长期连接可靠性，避免虚焊或焊点脱落问题。整体而言，该电感在成本控制、性能表现与生产工艺适配性之间取得了良好平衡，是中低端电源滤波和信号处理应用中的理想选择。

0805LS-223XJLC 主要用于各类需要小型化、轻量化电感元件的电子电路系统中，尤其常见于便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机等设备的电源管理模块。在这些应用场景中，它常作为DC-DC降压或升压转换器中的储能电感，配合开关稳压IC完成能量转换与平滑输出电压的功能。由于其具备一定的额定电流承载能力和较低的直流电阻，能够有效减少功率损耗并提升电源转换效率，因此在电池供电系统中尤为重要。
　　此外，该电感也广泛应用于射频前端电路中的LC滤波网络，用于抑制噪声干扰、改善信号质量。例如，在Wi-Fi、蓝牙或NFC模块中，可用于构建低通或带通滤波器，滤除高频杂波，增强无线通信的稳定性与灵敏度。在嵌入式微控制器单元（MCU）的供电路径中，该电感可作为去耦元件，与旁路电容组成π型或L型滤波电路，有效抑制电源纹波和瞬态电压波动，保障数字核心的稳定运行。
　　工业控制领域中的一些低功耗传感器节点、物联网终端设备以及LED驱动电源也会选用此类电感进行电源滤波和EMI抑制。其小型封装形式便于在空间受限的PCB布局中灵活布线，同时满足自动化生产需求。对于一些对成本敏感但性能要求适中的家用电器控制板、充电器次级侧滤波电路或USB接口电源滤波设计，0805LS-223XJLC同样具备较高的性价比优势，成为许多设计工程师的首选方案之一。

MLZ2012P220KT
　　LQW15AN220MJR
　　SRN3015-220M