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0805HT-R33TGLC 发布时间 时间:2025/12/28 0:01:39 查看 阅读:9

0805HT-R33TGLC是一款由Laird Performance Materials(原Laird Technologies)生产的表面贴装功率电感器,专为高电流、低直流电阻应用设计。该器件采用紧凑的0805封装尺寸(公制2012),适合对空间要求严苛的便携式电子设备和高密度PCB布局。其主要特点是具有较高的饱和电流和温升电流能力,同时保持较低的直流电阻(DCR),有助于提高电源转换效率并减少热损耗。该电感器采用铁氧体磁芯和多层绕组结构,提供良好的磁屏蔽性能,有效降低电磁干扰(EMI),适用于开关模式电源(SMPS)、DC-DC转换器等高频应用场景。R33表示其标称电感值为0.33μH,TGLC后缀代表特定的包装和测试规格。该器件工作温度范围宽,通常支持-40°C至+125°C,符合工业级和汽车级应用需求,并满足RoHS环保标准,无铅且兼容现代回流焊工艺。
  该型号广泛应用于移动通信设备、无线模块、FPGA供电、电池管理系统(BMS)、LED驱动电路以及各类嵌入式系统中。由于其出色的热稳定性和电流处理能力,特别适合用于大电流脉冲负载或需要瞬态响应快的电源轨设计。此外,0805HT系列在制造过程中经过严格的质量控制,确保批次一致性与长期可靠性,是追求高性能与小型化设计工程师的理想选择之一。

参数

器件类型:功率电感器
  封装尺寸:0805(2.0mm x 1.2mm)
  电感值:0.33μH
  电感公差:±30%
  直流电阻(DCR):典型值90mΩ
  额定电流(Isat):6.0A(电感下降30%)
  额定电流(Irms):4.5A(温升40°C)
  自谐振频率(SRF):典型值1GHz以上
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  磁屏蔽类型:部分屏蔽
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

0805HT-R33TGLC具备优异的电流处理能力和热稳定性,能够在高负载条件下长时间稳定运行而不发生饱和或过热现象。其核心优势在于采用了高性能铁氧体材料与优化的线圈绕制技术,实现了低直流电阻与高饱和电流之间的良好平衡。这种设计显著降低了导通损耗,提高了电源系统的整体能效,尤其适用于以节能为目标的应用场景。此外,该电感器具有良好的频率响应特性,在数百MHz到GHz范围内仍能维持较高的阻抗表现,有助于抑制高频噪声,提升电源完整性。
  该器件的部分磁屏蔽结构有效减少了漏磁通对外部元件的干扰,降低了EMI风险,有利于通过电磁兼容性认证。同时,屏蔽设计也增强了其在密集布板环境中的适应性,避免邻近元件间的磁耦合问题。机械结构上,0805HT-R33TGLC采用坚固的陶瓷基体与高强度端电极,具备优良的抗机械应力和热循环能力,可在振动、冲击等恶劣环境中可靠工作。产品经过AEC-Q200认证的可能性较高,适用于汽车电子等高可靠性领域。
  在生产工艺方面,该电感使用全自动化制造流程,确保了参数的一致性和批次稳定性。端子电极为镍/锡镀层,兼容无铅焊接工艺,符合现代绿色电子制造要求。此外,较小的0805封装使其成为替代传统更大尺寸功率电感的理想选择,有助于缩小终端产品体积,满足便携式设备日益增长的小型化需求。综合来看,该器件在性能、尺寸与可靠性之间达到了良好平衡,是现代高效能电源设计中的关键组件之一。

应用

主要用于DC-DC降压/升压转换器、POL(点负载)电源模块、VRM(电压调节模块)、FPGA与ASIC供电、便携式消费电子产品电源管理、汽车信息娱乐系统电源、工业控制板、无线通信模块以及电池供电设备中的高效能电源电路。

替代型号

0805HS-R33TGLC, 0805HP-R33TGLC

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