型号：0805HT-R10TJLC
　　封装尺寸：0805（2.0×1.2×1.0mm）
　　电感值：0.1μH
　　允许偏差：±5%（J级）
　　直流电阻（DCR）：典型值约90mΩ
　　额定电流（Isat）：约1.6A（电感下降30%）
　　额定电流（Itemp）：约1.8A（温升40°C）
　　饱和电流：≥1.6A
　　温升电流：≥1.8A
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　屏蔽类型：半屏蔽或磁胶封结构
　　端电极材料：银/锡合金，符合RoHS要求
　　耐焊接热：3次260°C，10秒

0805HT-R10TJLC 电感采用先进的绕线工艺与磁性材料复合设计，具备出色的电流承载能力和抗饱和性能，尤其适用于高频率开关电源场景。其核心优势在于在微小封装下实现了较低的直流电阻与较高的饱和电流比值，有效减少铜损，提升电源转换效率。该器件使用高温固化磁胶进行封装，增强了机械强度和防潮性能，同时减少了因振动或热循环导致的开裂风险。磁屏蔽结构显著抑制了漏磁通，降低了对邻近元件的电磁干扰，有利于PCB布局紧凑化。在高频工作条件下（如1MHz以上），该电感能保持稳定的电感特性，Q值较高，自谐振频率（SRF）通常超过1GHz，确保在射频应用中仍具备良好性能。此外，其端电极经过特殊处理，具备优良的可焊性和耐热冲击能力，适用于回流焊工艺。产品符合RoHS环保标准，无卤素，支持现代绿色电子产品制造要求。在动态负载响应方面，由于电感值随电流变化较小，能够维持稳定的滤波效果，适用于高性能DC-DC降压或升压电路。整体设计兼顾了功率密度、电气性能与可靠性，是移动通信设备、智能穿戴、物联网终端及消费类电子电源管理单元中的理想选择。
　　值得一提的是，该型号在批量生产中具有一致性好、良率高的特点，适合自动化贴片生产线使用。其参数稳定性在长期运行和高低温循环测试中表现优异，能够在复杂工况下保持电感性能不退化。对于需要小型化但又不能牺牲功率性能的应用场景，0805HT-R10TJLC 提供了一个平衡点，相较于传统铁氧体贴片电感，在相同封装下提升了约20%-30%的电流处理能力。此外，该器件对PCB板弯曲应力具有较强的耐受性，避免了因基板变形引起的焊点断裂问题，提升了整机的机械可靠性。综合来看，这是一款面向高效率、高集成度电源系统的高性能功率电感解决方案。

广泛应用于移动设备电源管理模块、DC-DC转换器、电压调节模块（VRM）、LED驱动电路、无线充电发射端滤波、射频功率放大器偏置电路、便携式医疗设备、智能家居控制板以及工业低功耗控制器等领域。特别适用于空间受限但要求高电流输出的嵌入式系统。

XFL2012-101MRHC, SRN3015-101Y, DRS0805-101J, VLS-H-0805-R10, CDL0805-R10