时间:2025/12/27 22:42:44
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0805HT-68NTJLC 是一款由Littelfuse公司生产的表面贴装(SMD)厚膜片式电阻器,属于通用型高阻值电阻产品系列。该器件采用标准的0805封装尺寸(公制2012),即长度约为2.0mm,宽度约为1.25mm,适合在高密度印刷电路板(PCB)上进行自动化贴装。其标称阻值为68Ω,允许通过其型号中的“T”标识判断其为厚膜(Thick Film)技术制造,具有良好的稳定性和成本效益。该电阻的阻值精度为±5%(由“J”表示),符合EIA标准的容差等级。此外,“L”可能代表特定的端接材料或包装形式,而“C”通常指卷带包装(tape and reel),适用于批量自动化生产场景。
作为一款工业级被动元件,0805HT-68NTJLC广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备及电源管理系统中,用于信号调理、电压分压、电流检测和偏置电路等场合。该电阻额定功率通常为0.125W(1/8W),能够在-55°C至+155°C的宽温度范围内稳定工作,具备较强的环境适应能力。其电阻温度系数(TCR)一般在±200ppm/°C至±400ppm/°C之间,适用于对温度稳定性要求不极端严苛的应用。由于其采用无铅端接设计,符合RoHS环保指令要求,适合现代绿色电子产品制造需求。
型号:0805HT-68NTJLC
制造商:Littelfuse
封装/尺寸:0805(2012)
技术类型:厚膜电阻(Thick Film)
标称阻值:68 Ω
阻值容差:±5%
额定功率:0.125 W(@ 70°C)
最大工作电压:200 V
耐压强度:500 V
温度范围:-55°C ~ +155°C
温度系数(TCR):±200 ppm/°C 或 ±400 ppm/°C(依具体批次)
产品系列:0805HT
安装方式:表面贴装(SMD)
端接类型:无铅可焊端头
包装形式:卷带包装(Tape and Reel)
0805HT-68NTJLC 采用先进的厚膜制造工艺,通过丝网印刷将导电陶瓷浆料沉积在高纯度氧化铝陶瓷基板上,随后经过高温烧结形成稳定的电阻层。这种结构赋予了器件优异的机械强度和热稳定性,能够承受多次热循环而不易开裂或脱落。其0805封装形式在小型化与可制造性之间实现了良好平衡,既满足了紧凑型电子产品对空间的要求,又保证了回流焊过程中的焊接可靠性。该电阻具有较低的寄生电感和电容,适合高频信号路径中的应用,例如滤波电路或高速数字接口的终端匹配。
在电气性能方面,0805HT-68NTJLC 在全温度范围内表现出稳定的阻值特性,尽管其温度系数相对薄膜电阻略高,但在大多数常规应用场景下仍能提供可靠的表现。其±5%的阻值容差适用于非精密电路设计,如LED驱动限流、逻辑电平转换和上拉/下拉配置。此外,该器件具备良好的耐湿性和抗老化能力,在高湿度环境中长期运行不易发生阻值漂移。其端电极采用多层镍锡镀层结构,确保与PCB焊盘之间形成牢固的冶金结合,降低接触电阻并提高长期可靠性。
安全性方面,该电阻通过了多项国际安全认证,包括AEC-Q200(汽车级可靠性测试)的部分要求,表明其可用于车载电子系统。其最大工作电压为200V,脉冲耐受能力强,可应对瞬态电压冲击,适用于开关电源、电机驱动等存在电气噪声的环境。同时,该器件具有优异的短时过载能力,可在短时间内承受高于额定功率的负载而不会立即失效,提升了系统的容错能力。整体而言,0805HT-68NTJLC 是一款性价比高、通用性强的SMD电阻,适合大规模工业生产和消费类电子产品使用。
0805HT-68NTJLC 被广泛应用于多种电子系统中,主要功能包括电流限制、电压分压、信号偏置和阻抗匹配。在消费类电子产品中,它常用于智能手机、平板电脑和智能家居设备的主板电路中,作为LED背光驱动的限流电阻或I2C总线的上拉电阻。在工业控制系统中,该电阻可用于PLC模块、传感器信号调理电路和继电器驱动回路中,提供稳定的偏置电压或反馈采样路径。
在通信设备领域,0805HT-68NTJLC 可用于以太网PHY接口、RS-485收发器或CAN总线节点的终端匹配网络中,帮助抑制信号反射,提升数据传输完整性。在电源管理单元中,它可作为反馈分压网络的一部分,配合DC-DC转换器或LDO稳压器实现输出电压调节。此外,在汽车电子系统中,该电阻可用于车身控制模块(BCM)、车载信息娱乐系统或车灯控制电路中,因其具备良好的温度稳定性和振动耐受能力,适合车载复杂环境。
由于其符合RoHS标准且支持无铅焊接工艺,0805HT-68NTJLC 也适用于医疗设备、测量仪器和便携式电子产品的制造。其卷带包装形式便于自动贴片机高效取放,大幅提升了SMT生产线的组装效率。对于需要高一致性与长期可靠性的批量项目,该型号是理想的基础元器件选择之一。
RC0805JR-0768RL
ERJ-8BW68R0V