型号：0805G470KTE
　　制造商：AVX
　　封装/外壳：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　电容值：47pF
　　额定电压：100V DC
　　容差：±10%
　　电介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（X7R标准）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
　　老化特性：典型老化率为2.5%/decade
　　最大工作电压：100V DC
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 时间常数 ≥100S·μF（取较大值）
　　耐湿性：符合IEC 60068-1标准
　　焊接热阻：可承受JEDEC J-STD-020规定的回流焊条件

X7R电介质是II类陶瓷材料的一种，具有较高的介电常数，能够在较小的封装内实现相对较大的电容值，相较于I类陶瓷如NP0/C0G，虽然其电容随电压、频率和温度的变化更大，但仍保持较好的稳定性。0805G470KTE所使用的X7R材料确保了在全温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化不超过±15%，这一特性使其适用于大多数模拟和数字电路中的去耦与旁路应用。此外，X7R电容器的非线性特性意味着其电容值会随着施加的直流偏压而下降，因此在实际使用中需参考厂商提供的直流偏压曲线进行降额设计，以确保系统性能的稳定性。该器件在低频段（如1kHz以下）表现出良好的电容表现，但在高频应用中，寄生电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）将影响其阻抗特性，因此在高速开关电路中应结合布局优化以发挥最佳效果。
　　X7R MLCC的一个显著优势是其体积小、性价比高，适合大规模自动化贴片生产。0805G470KTE的0805封装在尺寸与焊接可靠性之间取得了良好平衡，既比0603更易于处理，又比1206节省PCB空间。其镍/锡端接提供了优良的可焊性和抗氧化能力，支持无铅回流焊工艺，符合RoHS环保要求。需要注意的是，这类陶瓷电容器对机械应力较为敏感，PCB弯曲或热胀冷缩可能导致裂纹，进而引发短路或漏电流增加，因此建议在布局时避免靠近板边或大质量元件，并采用适当的PCB支撑设计。此外，该器件不具备极性，安装方向不受限制，进一步提升了使用的灵活性。

0805G470KTE广泛应用于各类电子设备中，尤其适用于需要中等精度和良好温度稳定性的场合。在电源管理系统中，它常用于DC-DC转换器的输入和输出端作为滤波电容，有效抑制高频噪声并稳定电压输出。由于其100V额定电压等级，该器件也适用于中高压电源轨的旁路应用，例如工业控制系统中的隔离电源模块。在模拟信号链路中，该电容器可用于RC滤波网络、积分器或采样保持电路，提供稳定的电容值以保证信号完整性。
　　在通信设备领域，0805G470KTE可用于中频放大器的耦合与去耦，或在射频前端模块中作为匹配网络的一部分。尽管其Q值低于C0G/NP0电容，但在非关键射频路径中仍能胜任。消费电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居设备中，该器件用于音频放大器的旁路、传感器接口的滤波以及微控制器的电源引脚去耦，提升系统抗干扰能力。在汽车电子中，由于其工作温度范围涵盖-55°C至+125°C，可应用于车身控制模块（BCM）、仪表盘、车载信息娱乐系统等非发动机舱区域，满足AEC-Q200的部分可靠性要求（具体需查阅AVX是否通过认证）。此外，在医疗设备、测试仪器和工业传感器中，该电容也常用于信号调理电路和ADC驱动电路，提供可靠的性能表现。

GRM21BR71H470KA01L
　　CL21A470KPANNNC
　　C2012X7R1H470K