0805F333M500CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于常见的表面贴装元器件。该型号采用 0805 封装形式,具有稳定的电气性能和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。此型号由知名制造商生产,符合 RoHS 标准,适合自动化生产线使用。
封装:0805
容量:33μF
额定电压:50V
公差:±20% (M)
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:2.0mm x 1.25mm
厚度:最大 1.2mm
端电极材料:锡/铅无铅
ESR:低
耐湿性等级:1级
0805F333M500CT 的主要特点是其在宽温度范围内表现出良好的稳定性和低损耗。它采用了 X7R 温度补偿介质,因此即使在极端温度条件下也能保持相对稳定的电容值。
此外,这款电容器具有较高的耐压能力,适用于需要中等电压的电路环境。由于采用了表面贴装技术(SMT),该元件能够轻松集成到 PCB 板上,并且支持回流焊工艺。
其小型化设计有助于节省电路板空间,同时具备较强的抗振动和冲击能力,非常适合用于对可靠性和稳定性要求较高的场景。
0805F333M500CT 常用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等电路功能。具体应用包括:
1. 电源滤波电路中用于平滑输出电压。
2. 微处理器和数字集成电路的电源去耦。
3. 音频和射频电路中的信号耦合与解耦。
4. 工业控制系统的噪声抑制。
5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备内的关键节点处理。
6. 通信设备中的高频滤波组件。
0805X335K500BT, C0805C335K5GAC, GRM188R71H335KE15