时间：2025/5/29 9:19:03
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0805F226Z6R3CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸。这种电容器广泛应用于各种电子电路中，主要用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。该型号采用了 X7R 介质材料，具有良好的温度特性和稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
MLCC 的结构由多层陶瓷介质和内部电极组成，其特点是体积小、可靠性高、高频性能优越。0805 封装适用于需要较高额定电压但对空间有一定限制的应用场景。
封装：0805
电容值：22μF
额定电压：6.3V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：良好
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
0805F226Z6R3CT 具有以下显著特点：
1. 稳定性：使用 X7R 介质，使电容器在温度变化时仍能保持相对稳定的电容值，适合要求较高的应用场景。
2. 高频性能：由于 MLCC 结构的优势，其寄生电感较低，因此在高频电路中表现优异。
3. 小型化：0805 封装尺寸较小，适合用于紧凑型设计，同时能够满足大多数通用电子设备的需求。
4. 可靠性：采用多层陶瓷技术，使其具备较高的可靠性和较长的使用寿命。
5. 宽温范围：支持从 -55℃ 到 +125℃ 的工作温度范围，适应多种环境条件下的应用需求。
0805F226Z6R3CT 常见于以下应用领域：
1. 消费类电子产品：如手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制：用于工业设备中的电源去耦、信号调理和噪声抑制。
3. 通信设备：在网络设备、路由器和交换机中作为旁路电容或匹配网络的一部分。
4. 汽车电子：应用于汽车音响系统、导航设备以及传感器接口电路中的滤波和耦合功能。
5. 医疗设备：用作医疗仪器中的信号调理和电源管理组件。
0805F226Z6R3A, 0805F226Z6R3B, C0805C226M4RACTU, GRM21BR61E226ME11
