时间：2025/7/4 5:04:58
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0805F226M6R3NT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0805 尺寸封装。这种电容器通常用于滤波、耦合和旁路等应用，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该型号属于 X7R 温度特性的介质材料系列，具有良好的温度稳定性和高容量密度。其额定电压和电容值适中，适用于对性能和成本都有要求的场景。
封装尺寸：0805
电容值：2.2μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
5°C ~ +125°C)
直流偏压特性：中等偏移
ESL：低
绝缘电阻：高
0805F226M6R3NT 使用了多层陶瓷技术，能够提供稳定的电气性能和较小的体积。X7R 材料使其在宽温度范围内保持较低的电容变化率，变化率不超过 ±15%。
它具备较低的等效串联电感 (ESL) 和较高的绝缘电阻，适合高频电路中的滤波和去耦应用。
此外，由于其小尺寸和表面贴装设计，便于自动化生产，提高了装配效率并降低了制造成本。
需要注意的是，尽管其直流偏压特性较为理想，但在高直流电压下仍可能引起电容值下降，需根据具体应用场景进行评估。
0805F226M6R3NT 主要应用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制和电源去耦等场合。
常见于以下领域：
- 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和家用电器中的电源管理模块。
- 工业设备，例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和传感器接口电路。
- 通信设备，包括路由器、交换机和无线模块中的高频电路部分。
- 音频设备中的信号处理电路，用作音频信号的耦合与滤波元件。
0805C226M4PAAC, C0805C226M6PACTU, GRM21BR61E226ME11
