0805F226M6R3是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),具有小尺寸、高可靠性和优良的频率特性。该型号属于0805封装类型,广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、旁路和去耦等场景。
这款电容器由知名厂商生产,符合RoHS标准,适合表面贴装工艺,能够满足消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域的应用需求。
封装:0805
电容值:2.2μF
额定电压:6.3V
耐压范围:6.3V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
0805F226M6R3采用X7R温度特性,意味着其在-55℃至+125℃的工作温度范围内,电容量变化保持在±15%以内,表现出良好的温度稳定性。
该电容器的介质材料为陶瓷,具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),使其在高频环境下也能保持稳定的性能。
此外,其小巧的0805封装使其非常适合用于空间受限的设计,同时其高可靠性确保了长期使用中的稳定性。
这款电容器适用于多种场景,包括但不限于电源滤波、信号耦合、音频电路中的旁路电容以及数字电路中的去耦电容。
它常被用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,同时也可用于通信设备、汽车电子和工业控制等领域,以保证电路的稳定性和信号完整性。
0805C226M4RACD, 08055C226M9MMT