时间：2025/7/4 1:21:31
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0805F223Z101CT 是一款贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC），广泛应用于各种电子设备中。其封装尺寸为 0805 英寸，具有高稳定性和低等效串联电阻（ESR），适合高频应用环境。
该型号的电容器适用于滤波、耦合、去耦以及旁路等电路功能。陶瓷材料提供了出色的温度特性和频率特性，使其成为需要高性能和高可靠性的设计的理想选择。
封装：0805
容值：22pF
耐压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G (NP0)
外形：矩形
端电极材料：锡/铅合金
0805F223Z101CT 使用 C0G（也称为 NP0）介质材料，这种材料的特点是具有极高的稳定性，容值几乎不随温度、电压或时间的变化而变化。因此，它非常适合用于需要高度精确和稳定的振荡器、滤波器以及其他对容值敏感的应用场景。
此外，由于其低 ESR 和 ESL（等效串联电感）特性，该电容器在高频条件下表现优异，能够有效抑制噪声并提高信号完整性。
其小型化的设计使其非常适用于空间受限的 PCB 布局，同时也能满足大批量生产的需求。
该电容器常用于射频电路、无线通信模块、音频设备、数据传输系统、工业控制设备以及消费类电子产品等领域。具体应用场景包括但不限于：
- 滤波电路中的高频噪声抑制
- 耦合与解耦
- 高精度振荡器
- RF 匹配网络
- 电源线路中的旁路
- 数据线上的信号调节
08055C220J4GAC760, Kemet C0805C220J5GACTU, Taiyo Yuden GRM1555C1H220JL9
