时间：2025/7/1 17:53:59
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0805F223M251CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于常见的表面贴装元器件，适用于各种电子设备中的滤波、耦合和去耦应用。其封装形式为 0805，具有相对较大的尺寸，适合手工焊接或机器贴装。该型号由知名制造商生产，确保了较高的可靠性和稳定性。
容值：2.2μF
额定电压：25V
封装：0805
耐压：25V
精度：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
阻抗：低
ESR：低
0805F223M251CT 的主要特点是采用了 X7R 介质材料，这种材料具有良好的温度稳定性和高容量密度，使其在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内保持稳定的性能。
该型号的容值为 2.2μF，在低频到中频范围内表现出色，非常适合用于电源滤波和信号耦合场景。此外，其较低的等效串联电阻 (ESR) 和阻抗，能够有效减少能量损耗并提高系统的整体效率。
由于采用 0805 封装，元件尺寸较大，便于安装和维修，并且可以承受更高的电流负载。此外，±20% 的容值精度对于大多数普通应用已经足够。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及通信领域。具体应用场景包括：
1. 电源电路中的滤波和去耦功能，用以消除高频噪声和纹波。
2. 在音频设备中作为信号耦合电容，保证声音质量。
3. 用于开关模式电源 (SMPS) 中的输出平滑。
4. 数字电路中的旁路电容，为芯片提供稳定的供电环境。
5. 测量仪器和其他需要高精度、低噪声设计的产品中。
0805C223M4PAK, C0805C223M5GACD, GRM21BR61E225ME11
