0805F184Z500CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于需要稳定性能和高可靠性的电路设计中,其主要功能是在电路中提供旁路、滤波、耦合或去耦等功能。
这种电容器采用 Z 类介质材料(通常是高温稳定的C0G/NP0介质),具有极低的温度系数,能够在宽温度范围内保持电容值的稳定性。此外,它支持工业标准的表面贴装工艺,适用于自动化生产。
封装:0805
电容量:18pF
额定电压:50V
公差:±0.25pF
介质材料:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:非常低(具体数值取决于频率)
DF(耗散因数):极低<1%
绝缘电阻:大于 10,000MΩ
0805F184Z500CT 使用 C0G(NP0)介质,确保了其在温度变化时具有极高的稳定性,且无显著的老化效应。
由于其高可靠性,该电容器非常适合用于射频和高频应用环境,例如滤波器、振荡器、匹配网络等。
0805 封装提供了良好的机械强度,适合大多数 PCB 设计要求,并兼容回流焊工艺。
它的低 ESR 和低 DF 特性使其成为高性能电路的理想选择,尤其是在需要低损耗的情况下。
此外,由于其小型化设计和出色的电气性能,广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子领域。
该型号的 MLCC 通常用于以下场景:
1. 高频电路中的信号耦合与解耦。
2. 振荡器和滤波器设计中的关键元件。
3. RF 和微波电路中的阻抗匹配。
4. 电源电路中的高频噪声抑制。
5. 工业自动化设备中的信号调理电路。
6. 汽车电子系统中的稳定性和抗干扰组件。
7. 医疗设备和测试测量仪器中的精密电路部分。
08055C180J500CT, 0805C180J500ACT, 0805C180J500BAT