0805F153M251CT是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的元件。该型号由知名制造商生产,广泛应用于各种电子设备中,主要用于信号耦合、滤波和去耦等场景。
其主要特点包括高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和良好的频率特性,能够适应多种工作环境。
封装:0805
容量:0.15μF (153表示15 * 10^3 pF)
额定电压:25V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:2.0mm x 1.25mm
高度:小于1.25mm
0805F153M251CT采用多层陶瓷技术制造,具有稳定的电气性能。X7R温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持容量稳定性,变化率在±15%以内。
其低ESR特性有助于减少高频下的能量损耗,同时提供更优的滤波效果。此外,0805封装为表面贴装设计,便于自动化生产和焊接,非常适合用于现代电子产品的小型化需求。
该型号还具备较高的抗机械应力能力,可承受多次回流焊过程而不会显著影响性能。
该电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源滤波或信号滤波,降低噪声干扰。
2. 去耦应用:稳定电源电压,消除高频干扰。
3. 耦合与旁路:在音频、射频等电路中作为信号耦合或旁路元件。
4. 工业控制设备:如PLC模块、传感器接口等。
5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑及家用电器中的相关电路。
6. 通信设备:如基站、路由器和其他网络设备中的滤波与匹配电路。
0805X153M250AB, CC0805X153M250AC, KPM0805X153M250AA