0805F123Z250CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 类型。这种电容器广泛应用于各种电子电路中,提供稳定的电容值和高可靠性。其封装形式为 0805,适用于自动化的表面贴装生产工艺。
该型号的电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具有良好的温度稳定性和容量变化率,能够在较宽的温度范围内保持性能。
封装:0805
电容值:12nF
额定电压::X7R
耐压值:250V
尺寸(长×宽):2.0mm×1.25mm
公差:±10%
0805F123Z250CT 具有以下主要特性:
1. 小型化设计,适合高密度电路板布局。
2. 使用 X7R 材料,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内电容变化率不超过 ±15%。
3. 高额定电压,能够满足多种高压应用场景的需求。
4. 稳定的电气性能,适用于滤波、耦合和旁路等应用。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅焊接工艺兼容。
6. 具备优秀的高频特性和低等效串联电阻(ESR),提高整体电路效率。
此型号的电容器适用于以下场景:
1. 电源电路中的滤波功能,降低电磁干扰 (EMI)。
2. 音频设备中的信号耦合与去耦。
3. 工业控制系统的电源稳压模块。
4. 消费类电子产品中的高频滤波和噪声抑制。
5. 通信设备中的射频信号处理电路。
6. 医疗设备和测试测量仪器中的信号调理电路。
0805C123K5RAC310T, C0805C123K5RACTU, Kemet C123