时间：2025/6/27 0:48:44
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0805F105M250CT 是一款陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC），具有高可靠性和稳定性。其封装为 0805 英寸标准尺寸，适用于表面贴装技术（SMT）。该型号广泛用于滤波、耦合和去耦等电路应用中。
0805 封装因其较大的体积，相比更小的封装如 0603 或 0402，在高频性能上略有不足，但其更大的电极面积使得它在大电流或高电压场景下表现更为稳定。
封装：0805
容量：1μF (105 表示 1x10^5 pF = 1μF)
额定电压：25V
容差：±20% (通常为 M 等级)
温度特性：X7R (具有良好的温度稳定性，在-55℃到+125℃范围内，容量变化不超过 ±15%)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：未明确标注，但通常在低频下小于 0.5Ω
直流偏置：具体数据需参考制造商数据手册
0805F105M250CT 具备以下特性：
1. 高稳定性：采用 X7R 温度特性材料，确保在宽温范围内容量变化较小。
2. 小型化设计：0805 封装适合需要一定机械强度的应用场景，同时保持了较小的体积。
3. 高可靠性：陶瓷介质材料提供了优秀的抗老化和抗湿性能。
4. 低 ESR 和 ESL：有助于实现高效的滤波效果。
5. 符合 RoHS 标准：环保且满足国际电子行业规范要求。
6. 表面贴装：简化生产流程，提高装配效率。
这款电容器适用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如电视、音响系统中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备：用作电源模块中的去耦电容，提升系统的稳定性。
3. 通信设备：如基站、路由器等中的射频滤波。
4. 汽车电子：仪表盘、娱乐系统等低噪声电源设计中的关键元件。
5. 计算机及外设：主板、显卡等电路板上的旁路电容。
0805X105M250AB, C0805C105M5RACTU, GRM21BR60J105ME15
