0805F104M500CT 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸。它通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用中,适用于各种消费电子、通信设备及工业领域。
该型号中的具体含义为:0805 表示封装尺寸,F 表示温度特性(一般为 X7R 或其他高稳定性介质),104 表示标称容量为 0.1μF(10的4次方 picofarads),M 表示容差为±20%,500 表示额定电压为 50V,CT 可能表示包装或批次信息。
封装尺寸:0805
标称容量:0.1μF (100nF)
容差:±20%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:低偏置影响
ESR(等效串联电阻):低
最大尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
0805F104M500CT 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:采用 X7R 温度特性的介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计:0805 封装体积小,适合紧凑型电路板设计。
3. 低ESR:提供良好的高频性能,适用于高频滤波和电源去耦。
4. 高可靠性:符合行业标准,经过严格的质量测试,确保长期使用中的稳定性和耐用性。
5. 直流偏置影响较小:在施加直流电压时,电容值的变化幅度较低,适合多种应用场景。
6. 宽工作温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的极端环境,满足工业级需求。
这种电容器广泛应用于以下场景:
1. 滤波电路:用于电源输入输出端的噪声抑制。
2. 耦合与去耦:在数字和模拟电路中,用作信号耦合或电源去耦元件。
3. 音频设备:用于音频放大器中的高频旁路。
4. 工业控制:在电机驱动器和自动化控制系统中作为滤波和储能元件。
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理部分。
6. 通信设备:用于射频模块中的匹配网络和滤波器。
0805X104M500BT, 0805X104M500AT